臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，兩大半導體巨頭開始出現較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內在工藝制程方面趕上臺積電。這預示著全球代工行業四強時代的到來，全球代工競爭格局將更加復雜化。
全球代工市場規模繼2011年增長7%，達328億美元之后，2012年再度增長16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長。
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
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臺積電 半導體代工
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發還領先一年。
格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗，ICInsights統計，2012年公司躍進晶
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臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動
上周電子行業基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創新高也佐證設備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產智能機景氣度望延續，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續上佳表現，而進入五六月，蘋果產業鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結構也在
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臺積電 半導體
格羅方德技術長蘇比24日談到晶圓代工產業前景時，認為移動通信驅動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。
格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
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全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元，有望創歷史新高。
臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產。雖然28納米產品的產能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發布
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臺積電 半導體
臺積電共同營運長蔣尚義昨(22)日表示，臺積電由20納米跨入16納米制程微縮時間確定縮短1年，即2015年將提前量產3D晶體管架構的16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程。為了滿足客戶需求，臺積電已決定加快研發腳步，“希望10納米世代就能全面趕上英特爾”，時間點就落在2017年。
臺積電董事長張忠謀在日前法說會中宣布，今年資本支出拉高至95~100億美元，且16納米FinFET制程要提前一年量產。主掌臺積電技術研發的蔣尚義昨天則說明，加快16納米量產，是因為客戶對此有
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臺積電 10納米
矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產品藍圖。
處理器優化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基
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得益于智能手機的需求高企，全球第一大芯片代工企業臺積電今天發布的季度利潤超出分析師預期。
臺積電在財報中表示，該公司第一財季實現凈利潤396億元新臺幣(約合13億美元)，較去年同期的335億元新臺幣增長18%，也高于372億元新臺幣的分析師平均預期。
由于三星、HTC、索尼、中興等企業紛紛發布新款智能手機，推動了移動芯片的需求，臺積電的營收也超出其官方預期。而由于高通等客戶的庫存削減，加之中國智能手機需求激增，該公司第一財季營收可能會繼續增長。
美銀美林分析師丹·海勒(
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4月18日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片代工商臺積電周四表示，其第一季度凈利潤為新臺幣395.8億元(約合13.2億美元)，較去年同期的新臺幣334.9億元增長18%，原因是來自智能手機和平板電腦市場對高性能芯片的強勁需求提振了該公司的盈利能力。
受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調查的八位分析師平均預測，臺積電第一季度凈利潤為新臺幣386億元。
臺積電第一季度的毛利率為45.8%，略高于該公司此前預期的43.5%-45.5%。該公司第一季度的合并營收為新臺幣1
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隨著移動產業的發展，業界對更高的半導體制程的需求再度進入了一個高速發展的階段。作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的工藝發展情況關系到眾多合作廠商的產品，因此臺積電的一舉一動也頗受關注。日前，臺積電宣布已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術制造10nm的芯片。
在年初舉行的半導體大會上，臺積電就展示了其FinFET工藝晶圓，不過當時臺積電并沒有透露FinFET工藝計劃將提前。
臺積電首席技術官孫元成(JackSu
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Altera與臺積電的合作再添一例 雙方伙伴關系更見緊密!
報系資料照上市股臺積電(2330)今與大客戶美商Altera公司共同宣布，在55納米嵌入式快閃存儲器技術領域攜手合作，Altera將采用臺積電的55納米嵌入式快閃存儲器制程技術生產可程序元件，廣泛支持汽車及工業等各類高銷售量、低功耗產品的應用。在日前Altera宣布與英特爾合作14納米后，臺積電積極鞏固與Altera的長期合作關系再添一例。
臺積電全球業務暨營銷資深副總經理陳俊圣表示，相較于前一世代的嵌入式快閃存儲器制程，臺積電5
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晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創辦人、董事長暨執行長張忠謀(Morris Chang)現身于美國加州圣荷西舉行的年度技術研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發表專題演說，回顧了半導體產業過去一年的概況與該公司前景，并預測今年市場能有4%的成長。
在專題演說結束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經過思考之后的簡短回答：
問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實?
答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現在
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臺積電 晶圓
在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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早前已經有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結束，意味著蘋果iPhone、iPad、iPodtouch內部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內部人士也爆料稱，他們如今還未收到蘋果20納米構架A7芯片的訂單，看起來與蘋果的“正式分手”已經步步逼近。那么，誰將要接手三星為蘋果進行代工的重任?
這家公司就是臺積電(TSMC)。關于臺積電攜手蘋果的傳聞，我們早在兩年前就已聽說，如今似乎已經無限接近事實。日本科技資訊網站M
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全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現兩位數增長。
張忠謀當天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發言時表示，今年“無晶圓廠”的營收將增長9%，而整個半導體市場的規模將增長4%左右。無晶圓廠是指芯片設計公司，他們會讓臺積電及其競爭對手代工生產芯片。
張忠謀說，“去年半導體行業整體表現不佳，銷售額下降了2%至3%。我們認為，今天這個行業的表現會好一些。”
數據顯示，臺積電2012年營收增長19
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