- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000)18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增加
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臺積電 晶圓代工
- 中華征信所30日公布去年最新的臺灣地區大型企業排名，5,000大企業營收總額僅成長1.39兆元，來到34.34兆元，但還不及2010年的34.36兆元。
除了成長動能衰竭，獲利表現也讓人憂心，總體稅后純益從2011年1.38兆元續下滑至1.3兆元，連續3年負成長，5,000大企業陷入「微利時代」困境。
盡管總體表現「弱成長、低獲利」，但也有部分明星企業一枝獨秀，其中，制造業龍頭鴻海營收再創歷史新高，以3.28兆元，第8年蟬聯全國營收最大企業。
和碩、臺積電以72%、20%的驚人成長力
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臺積電 電子制造
- 臺積電在先進制程技術加緊腳步，擴充產能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產，負責20納米的南科Fab14第五、六期陸續裝機，第3季12寸月產能將突破40萬片，與英特爾并駕齊驅。
臺積電今年資本支出調高為95億至100億美元后，與英特爾、三星并列半導體資本支出百億美元俱樂部?？春靡苿油ㄐ艑Ω唠A制程的需求持熱，臺積28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)產能本月投產，28納米年底月產能上看10萬片，較去年底增一倍，今年28納米產能目標較去年大增三倍。
20納米預計
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臺積電 16納米
- 里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術2015年量產，將可供應20奈米設備和16奈米FinFET制程，預估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現金流和回報率，給予買進，并將目標價從126元上調140元。
FinFET制程部分，里昂證券指出，FinFET技術是半導體產業在解決轉進20奈米瓶頸的相關技術，結構性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量，臺積電預計在2015年前，積極搶進16奈米FinFET晶片制造
里昂證券也指
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臺積電 FinFET
- Cadence日前宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確?？蛻魧崿F先進制程節點的最高精確度標準。
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Cadence 臺積電 Tempus
- 半導體巨擘英特爾發布最新的先進制程技術藍圖，其中眾所關注的10納米預計2015年量產，比原先規劃時間提早一年，并進一步拉大領先臺積電(2330)的時間。
臺積電的10納米預計2017年量產，較英特爾晚兩年。半導體業界人士表示，雖然英特爾技術不斷超前，是因應處理器速度的需求，但英特爾已在晶圓代工正式卡位，一旦10納米在2015年量產，對臺積電仍有潛在的競爭壓力。
臺積電日前一度因為美國寬松貨幣政策傳出退場，跌破108元月線區，昨天股價收盤小漲1.5元，收在109.5元，股價獲得支撐。
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臺積電 10納米
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續4個月大于代表半導體市場景氣擴張的1。
SEMI公布4月份北美半導體設備B/B值達1.08，連續第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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臺積電 半導體
- 據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。
消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。
一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%.
由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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臺積電 40nm
- 據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。
消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。
一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%。
由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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臺積電 40nm
- 市調機構IC Insights昨統計，臺積電(2330)今年第1季合并營收達44.6億美元(約1332.6億元臺幣)，年增26%，成長幅度居全球前20大半導體廠中成長第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。
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全球半導體廠首季營收排名
聯電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營收年增約12%，表現也算穩健。
臺積電昨日召開董事會核準進一步擴產及發行無擔保公司債等議案，臺積電財務長何麗梅表示，昨董事會核準資本預算1460.77億元，
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臺積電 半導體
- 據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。
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消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。
一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%。
由于新訂單涌
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臺積電 芯片
- 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現約新臺幣441.06億元)用于研發人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發。該公司研發大軍目標今年增加至4200人。
臺積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調高今年資本支出為95至100億美元，當中，研發投資金額將達15億美元，年增逾1成;該公司預計投入研發的科學家和工程師也將隨之增加至4200人。
同時，臺積電隨客戶需求持續提高
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臺積電 晶圓
- 晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協商會議;由于行動裝置芯片需求發燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協商會議中穩居賣方優勢，加上20納米即將量產，下半年單季毛利率將有機會挑戰50%，刷寫新猷。
臺積電與客戶的年度訂單協商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進行協商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協商。
臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據了解，臺積電價格政策有
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率，成為推動半導體業強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產能迎接商機，藉此擴大市占率。
臺積電2012年報7日出爐，張忠謀向股東提出對科技產業的最新看法。他指出，今年半導體整體產值年增約3%，但電子產品采用半導體元件的比率提升，IC設計廠持續擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設計制造服務業的年復合成長率將高于半導體產業的4%。
張忠謀上季法說已將今年全
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臺積電 半導體 平板
- 臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業晶圓代工廠入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業務營收達4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優勢微系統及IMT，成為專業MEMS晶圓代工龍頭。
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臺積電 MEMS 晶圓代工
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