臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創歷史新高紀錄，較上月增加了4.3%，達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。
臺積電表示，2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。
臺積電受惠28奈米需求強勁，4月合并營收約為新臺幣500.71億元，累計5月營收已達約1018.59億元，加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。
臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
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臺積電 晶圓
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)9日宣布，已經開始在臺積電投片業界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業界指出，賽靈思宣布進入20納米世代，代表臺積電20納米已提前一季進入投片階段。
臺積電20納米已經研發完成，正在積極建置20納米生產線，包括竹科超大型晶圓廠(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。臺積電原本預計今年第4季才會開始投片，明年首季進入量產階段，但賽靈思提前在第3季
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臺積電 20納
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代 半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)
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臺積電 新晶圓
研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產能，將提高到七成，目前產能滿載的臺積電(2330)可望持續受惠。至于18寸晶圓的全球產能比重，到2017年時，仍只有0.1%。
牽動臺股除權息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續以貼息姿態開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來營收表現。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產能中，12寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
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臺積電 晶圓
作為天字第一號的半導體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產線都已經安排得滿滿當當的，訂單應接不暇。
高通、聯發科、博通等都把重點精力轉向了快速發展的發展中市場低端智能手機，投給臺積電的訂單也是越來越多，不過另一方面，來自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。
PC市場雖然波瀾不驚，但是相關芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無線芯片等都會出現大量新產品，大多都得靠臺積電28nm來支撐，
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臺積電 28nm
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCA
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臺積電 晶圓
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)部門
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臺積電 晶圓
在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標準的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續成為蘋果主要的供應商。
據華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產，使用的是20nm工藝，這應該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節能。自2010年
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臺積電 芯片
隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預期，也讓市場轉而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進一步調升聯電、中芯的評等與目標價。
大摩甚至樂觀認為，在未來兩年，聯電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿，就
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臺積電 40nm
臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引業內人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。
該消息稱，臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴張，新設備可生5萬片晶圓。
消息稱，其中部分代工任務(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X
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臺積電 晶片
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業內消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創意電子(GlobalUniChip)已經與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。據稱，臺積電將從今年7月份開始，使用20nm工藝小批量生產蘋果A8處理器，12月之后投入量產。
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臺積電的20nm工廠目前還在安裝設備，預計到2014年第一季度的時候，每月能生產5萬塊晶圓。
這其中的很
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臺積電 20nm
半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產業環境存有疑慮，多認為仍待進一步觀察。
個人電腦市場低迷不振，半導體廠對第3季傳統返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動個人電腦換機潮效應恐不明顯。
不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動第3季產業傳統旺季景氣暢旺。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產業景氣。
IC
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臺積電 晶圓代工
面對三星進逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰中，讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇，新機在美、日賣贏三星，而聯發科蔡明介以低價奇襲強敵，成為臺廠最強后援。科技4強聯手，朝「滅三星」目標持續挺進。
6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業有實力足以應戰。
三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達到一
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臺積電 晶圓代工
大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000) 18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增
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