蘋果芯片的制造方臺積電公司已經就未來藍圖做過暗示，并聲稱將會在2016年底之前大批量生產10納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。在臺灣北部新竹技術研討會上，臺積電表示，16納米的芯片已經被生產了一段時間，5納米芯片的調研和發展也在順利進行中。
另外，3納米芯片技術也進入了初步調研階段，這將會投入300至400名工程師到這項工程中。劉總裁又提出了一項計劃，這已經發展到專業學術層面，為了2納米制作方法的發展作準備。
臺積電證實先前的報告稱7納米制作技術在2017年初試產，競爭對手英特爾公司預言
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臺積電 10納米
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯電與中芯國際(SMIC)等主要業者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元，
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晶圓 臺積電
據海外媒體報道，摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在臺灣半導體協會(TSIA)年會上引發討論，臺積電總經理暨共同執行長劉德音表示，半導體產業容不下悲觀的人，臺積電7納米2017年第一季年底風險量產(risk production)后，5納米持續進行，且3納米有300~400人在做研發，2納米更期望有學術界一起開發。
劉德音也提出數據顯示半導體產業的重要性，統計半導體產業上市柜公司的凈利達18億美元，占整體上市柜公司比重約26%。
這些半導體產業累積的機會延續必須靠創意和革新，過去業界認為要
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臺積電 摩爾定律
臺積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在8月宣布跟設計手機、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久，短期內難以對臺積電造成實質威脅。
美系外資發表研究報告指出，臺積電在技術、處理ARM制程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾
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臺積電 晶圓
大陸12寸晶圓廠華力微電子受惠于聯發科、華邦、北京兆易創新(GigaDevice)等大客戶訂單，包括通訊、NOR Flash晶片產能供不應求，不僅旗下12寸廠生產線滿載，規劃多時的第二座12寸廠可望于年底前宣布啟動興建，預計新廠將直接切入28奈米制程，2018年正式投產，屆時將與臺積電南京廠、聯電廈門廠等競逐大陸龐大的28奈米制程市場商機。
大陸半導體產業布局規畫陸續就定位，中芯國際負責邏輯晶片制造，武漢新芯挑起NAND Flash自主研發生產重任，華力微是上海市政府欽點的12寸廠生產基地，華虹
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華力微 臺積電
日經新聞指出，因晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術進行設備投資，帶動設備訂單持續強勁。
統計數據顯示，8月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續第3個月呈現增長、創下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續第9個月突破千億日圓大關。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續第9個月呈現下滑、不過月銷售額連續第2個月突破千億日圓
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臺積電 英特爾
三星電子加緊追趕臺積電(2330)，全力沖刺制程微縮，據傳三星電子在Note 7回收焦頭爛額之際，仍砸下重金，采購生產晶圓的極紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)設備。
韓國先驅報20日引述韓媒New 1消息報導，三星半導體研發部門主管Chung Seung-eun，造訪歐洲半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)總部，敲定EUV采購案，總價為2,000億韓圜(1.78億美元)。
Note 7 電池爆炸回收，讓三星損失慘重，先前出售了艾司摩爾、夏普
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三星 臺積電
隨著汽車發展逐漸邁向無人車時代，ADAS先進駕駛輔助系統越趨普及，國際IDM及IC設計廠陸續投入，業界預估明年車用電子IC量增一倍，帶動未來半導體產業另一波高峰，臺積電預估未來四年車用電子將成為推動半導體產業成長推動力，車用電子晶片后勢看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機業績走揚。
臺積電表示，隨著各種關鍵技術發展，自動駕駛汽車及電動車越趨成熟，ADAS先進駕駛輔助系統及車載娛樂服務系統均需
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臺積電 ADAS
臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯網及車用電子。而臺積電在10奈米技術開發如預期，今年底可以進入量產，第一個采用10奈米產品已達到滿意良率，目前已經有三個客戶產品完成設計定案，預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案，該產品在明年第1季開始貢獻營收，且在2017年快速提升量產。
7奈米部分，臺積電該部分進度優異，7奈米在PPA及進展時程均領先競爭對手，兩個應用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進制程技術，且
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臺積電 5nm
臺積電10奈米將在年底進入量產階段，據設備業者透露，包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶，預計今年底前可望完成晶片設計定案(tape-out)， 并且已開始預訂臺積電明年10奈米產能。對臺積電來說，明年第1季10奈米就可貢獻營收，在10奈米產能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現將明 顯優于今年。
另外，臺積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設計定案，2018年第1季進入量產，目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)兩大16奈米客戶，
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臺積電 海思
半導體龍頭臺積電昨天發表營運展望，預估未來五年的成長動能來自四大領域，包括智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子相關，其中一半的成長來自于智慧手機相關晶片，顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。
SEMICONTaiwan國際半導體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發表營運展望。
王耀東表示，若以臺積電2015年營收當基礎，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物
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臺積電 物聯網
全球三大上市Foundry公司簡單財務數據對比(因為Global Foundries沒上市，暫不分析)。小圖大啟示：
1：臺積電在代工領域的優勢實在太過明顯，可以說在所有的產業環節---Foundry、設計、封裝和IDM中，臺積電一家獨大的優勢最明顯。無論銷售額、市值，甚至市盈率，都是碾壓競爭對手的存在;
2：中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二，雖然與第一的差距非常遙遠，但在全球競爭的行業中能夠排名第二，也可喜可賀。
3：或者是美股原因，或者
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晶圓 臺積電
半導體龍頭臺積電昨天發表營運展望，預估未來五年的成長動能來自四大領域，包括智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子相關，其中一半的成長來自于智慧手機相關晶片，顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。
SEMICON Taiwan國際半導體展今天至九日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發表營運展望。
王耀東表示，若以臺積電二○一五年營收當基礎，到二○二○年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而
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臺積電 物聯網
瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術，以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術生產的車用MCU預計于2017年提供樣品，2020年開始量產。
瑞薩與臺積電自90納米技術時代便開始密切合作開發有片上閃存的MCU產品。為了使未來的環保汽車與自動駕駛汽車更節能且更可靠，雙方在合作40納米MCU平臺并生產四年之后，擴大合作至28納米MCU的開發。通過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優勢的MONOSeFlash技術，
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瑞薩 臺積電
瑞薩電子和臺積電(TSMC)于2016年9月1日宣布，將以新一代環保汽車及自動駕駛汽車為對象，合作開發采用28nm工藝的MCU。該28nm車載用MCU計劃2017年開始樣品供貨，2020年開始由臺積電實施量產。
在90nm以后工藝方面，兩公司在委托制造以及內置閃存的MCU的開發方面建立了緊密的合作關系。從4年前開始在40nm工藝的MCU平臺方面開展共同開發及委托制造的合作(本站報道)，此次雙方將把合作范圍擴大至28nm工藝MCU的共同開發。
在此次合作中，雙方將把瑞薩的MONOS(Meta
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