國際集成電路產業發展高峰論壇暨福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式即將于7月16日正式舉行。這是繼 臺積電南京廠奠基后，又一座結合臺灣 半導體制造能力與大陸市場和資金的 12 吋晶圓代工廠動土。
5月13日，聯電宣布與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，聯電接受晉華委托開發 DRAM 相關制程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，并支付聯電技術報酬金做為開發費用，而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電已經在南科廠組建超過100人的團隊，投入 DR
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臺積電南京12吋晶圓廠暨設計服務中心于7月7日正式奠基開工，臺積電董事長張忠謀出席此次儀式。該晶圓廠規劃月產能為2萬片12吋晶圓，預計2018年下半年開始投產16nm制程，2019年將達到預定產能。
臺積電南京廠的員工預計將達數千人，有諸多工程師崗位需求，其中設計服務中心需要約500人。為著順應兩岸關系，來自臺灣籍的員工會保持在50%以上。據集微網了解，此次在南京廠的廠房建設上，臺積電已花費44億新臺幣(合計1.36億美元)。
根據臺積電7月4日、7月5日公告，公司投入總計45.85億新臺
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據資策會剛出爐的評估報告，全球半導體市場成長趨緩，去年市場規模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開始下降。相對于此，大陸市場比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場。
大陸半導體封測產能已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設計將是其完成半導體產業鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業者評估，臺廠優勢只剩二年。
上周臺積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產業應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產
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據海外媒體報道，從手機芯片供應鏈獲得消息，從第3季市況來看，呈高端和低端手機市場偏弱、終端手機獨強的現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業績成長幅度受限。
手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機的市場動能還不錯，主要是因為中國移動重新啟動積極的補貼政策，帶動新一波熱潮。反觀高端智能手機市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機的銷售表現均不如預期。
海外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年
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資誠聯合會計師事務所(PwC)昨天發布“全球市值百大企業排名”分析報告，臺灣唯一進榜的企業是臺積電，以市值1300億美元排第48名，名次與2015年相同，市值則比2015年增加90億美元。
資誠聯合會計師事務所審計服務營運長周建宏表示，全球產業有“強者愈強”的現象，臺積電在投入研發上相當積極，自我實力每年增加，市占率年年提升，累積股本夠大、本益比也高，不容易被購并，可說是臺灣之光。
資誠指出，因大陸及歐洲經濟不如預期，影響企業表現，使2016
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7月7日臺積電南京12吋晶圓廠暨設計服務中心將正式奠基開工。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領先的晶圓技術進入中國大陸，這也意味著國內集成電路產業的先進制程之戰正式拉開。
3月28日，臺積電取得江蘇省南京市浦口經濟開發區橋林片土地使用權，期限為50年，獨資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠及一個設計服務中心。臺積電(南京)總經理為羅鎮球。
該晶圓廠規劃的月產能為2萬片12吋晶圓，預計于2018年下半年開始生產16納米制程，2019年規劃產能全部達產。這是繼聯電、力晶之后臺資赴大陸設立的
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臺積電 16nm
臺積電、日月光都面臨產能吃緊，意味下半年晶圓代工與封測“搶產能”大戰正式開打，聯發科、高通等晶片廠“誰能搶到產能，誰就能搶到商機”的態勢確立。
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臺灣經濟日報消息，2015年半導體景氣寒風颼颼，根據研調機構Gartner(顧能)統計，2015年全球半導體營收衰退1.9%，而臺積電則逆風飛翔打敗英特爾等大廠，年營收持續成長，包括一線大廠英特爾、高通、美光均中箭落馬營收衰退，與宿敵三星電子成長11.8%名列前三名。
Gartner研究副總裁王端表示：“2015年期間，半導體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產品與個人電腦(PC)需求不佳，還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場成長趨緩，讓半導體制造商在決定晶圓代工訂單時趨于保守。
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三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經和三星電機(SamsungElectro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，將跟臺積電(2330)爭奪iPhone8處理器代工大餅。不過，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺積電一手包下!(圖為臺積電董事長張忠謀)
韓國先驅報(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由于三星代工的iPhone
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臺灣臺積電(TSMC)在“ISPSD 2016”上公開了受托生產服務的藍圖及試制元件的特性等。該公司將采用在直徑150mm(6英寸)的硅基板上形成GaN層的“硅基氮化鎵”(GaN on Si)技術生產GaN晶體管。
臺積電打算開展受托生產的GaN晶體管有三種類型：(1)常開型(Normal On)MISFET、(2)常開型HEMT、(3)常關型(Normal Off)。按耐壓高低來分有40V、100V和650V產品。
其中，耐壓650V的常關
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30多年大浪淘沙，電子代工業轉移到了祖國大陸地區，臺灣地區剩下的電子企業都有了其各自的轉型方向，這又何嘗不是全球價值鏈轉移的規律所在呢。
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兩岸半導體業大車拼，當對岸挾著政府鼎力支持、龐大市場力量，讓半導體產業進入野蠻生長的黃金年代;當市場、時間、資金、甚至人才已不站在臺灣這邊時，臺灣的一、二家領頭公司，要迎戰的是整個大陸。
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ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現優化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節能、高性能的Cortex-A73，設計移動和其他消費應用，并符合大眾市場的價格需求。
搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個
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就在 2016 年臺北國際電腦展(Computex)展前一個多月，臺灣電腦業多年的親密伙伴——英特爾宣布大規模重組，裁減一萬兩千名員工，震驚全球。
因本次改組而升任執行副總裁的英特爾數據中心事業群總經理布萊恩特(Diane Bryant)，因此成為本次電腦展最受矚目的嘉賓之一。不只因為她金發、一身鮮紅洋裝的搶眼造型，更因為她掌管的服務器、數據中心業務，已成為英特爾未來希望所寄。
該事業群 2015 年營收 160 億美元，年增 11%，而且，雖只占英特爾總營收的 2
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6月7日，張忠謀表示：臺灣應該歡迎內地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權利。否則，保護芯片知識產權就不那么容易了。
作為臺灣IC教父，張忠謀的言論擲地有聲，對于張董，老杳也是尊敬有加，不過這次卻對張董的觀點難以認同。
單論臺積電，張董并沒有錯，原因很簡單，臺積電不僅是臺灣IC之光，也是全球晶圓代工界的老大，臺積電不缺錢，也不稀罕大陸的資金，人家也不像聯電、力晶一樣跟大陸合資，在南京建個廠也是自家資金。
臺積電海外法人持股77%，臺灣政府持股10%左右，但外資是沒有經營權的。張
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