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Microchip擴展dsPIC33A DSC產(chǎn)品系列，專為高密度AI數(shù)據(jù)中心電源、復(fù)雜電機控制及智能傳感應(yīng)用而設(shè)計

隨著AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車及工業(yè)系統(tǒng)對更高效率設(shè)計、確定性實時控制以及抗量子加密技術(shù)的需求不斷增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC產(chǎn)品系列中新增dsPIC33AK256MPS306數(shù)字信號控制器（DSC）。該系列器件將高分辨率控制、高速模擬性能與安全性相結(jié)合，并支持后量子加密技術(shù)。這些器件結(jié)構(gòu)緊湊且具成本效益，旨在降低物料清單（BOM）成本、簡化電路板布局，并縮短電源轉(zhuǎn)換、電機控制和智能傳感應(yīng)用的開發(fā)周期。dsPIC33AK256MPS30
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Microchip BZPACK 碳化硅功率模塊可應(yīng)對 HV?H3TRB 嚴苛環(huán)境

Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模塊，該系列產(chǎn)品專為滿足高濕、高電壓、高溫反向偏置（HV?H3TRB）標準而設(shè)計,可應(yīng)對 HV?H3TRB 嚴苛環(huán)境.功率變換拓撲產(chǎn)品支持多種拓撲結(jié)構(gòu)，包括半橋、全橋、三相橋以及 PIM/CIB 拓撲配置。Microchip 強調(diào)，為滿足 HV?H3TRB 可靠性要求，該模塊可穩(wěn)定工作超過 3000 小時，遠超 1000 小時的行業(yè)標準。應(yīng)用場景模塊面向工業(yè)與可再生能源領(lǐng)域部署，典型應(yīng)用包括：可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)電源、重型交通、航空航天及國
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參考平臺助力高穩(wěn)定性 10BASE-T1S 以太網(wǎng)設(shè)計

全新的系統(tǒng)級參考設(shè)計平臺旨在加速單對以太網(wǎng)（SPE）在工業(yè)和樓宇自動化應(yīng)用中的普及。該平臺由安富利（Arrow）、微芯科技（Microchip）、伯恩斯（Bourns）和安費諾（Amphenol）合作開發(fā)，名為 REF_SPE_T1S，為工程師從傳統(tǒng)現(xiàn)場總線技術(shù)向邊緣以太網(wǎng)轉(zhuǎn)型提供了實用的評估環(huán)境。該平臺解決了 SPE 部署中的一項關(guān)鍵挑戰(zhàn)：在強電氣噪聲環(huán)境中確保信號完整性和電磁兼容性（EMC）。同時也凸顯出，在實現(xiàn) PHY 層以外的可靠以太網(wǎng)通信時，磁性元件設(shè)計的重要性正日益提升。磁性元件設(shè)計決定 SP
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汽車人機界面的混合MCU SiP集成了內(nèi)存

Microchip 推出了一款通過汽車級認證的系統(tǒng)級封裝（SiP）器件，面向車輛與電動出行系統(tǒng)中高顯示需求的人機交互（HMI）設(shè)計。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDRAM 集成在單一封裝內(nèi)，定位為支持圖形功能的嵌入式設(shè)計混合微控制器（MCU）。該發(fā)布具有重要意義：座艙顯示屏、充電器接口及控制面板的圖形化需求日益提升，即使在兩輪電動車、緊湊型電動交通系統(tǒng)等成本敏感型平臺中也是如此。同時，這也為開發(fā)者提供了一條務(wù)實路徑，使其從傳統(tǒng)微控制器向更高存儲容量、微
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通過高性能MCU與集成外設(shè)，破解現(xiàn)代嵌入式設(shè)計難題

簡介隨著嵌入式系統(tǒng)不斷發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)到先進的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益豐富和復(fù)雜，設(shè)計人員在性能、靈活性與可靠性之間的平衡面臨越來越多的挑戰(zhàn)。具備設(shè)計可擴展性和多樣化外設(shè)集成能力，成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)、讓設(shè)計具備未來適應(yīng)性的關(guān)鍵所在。支持高性能處理與實時負載嵌入式系統(tǒng)對實時數(shù)據(jù)處理、先進分析以及多種通信協(xié)議的支持需求日益增長。這不僅需要強大的處理內(nèi)核（如最高可達128 MHz的Arm? Cortex?-M4F），還要求高效的存儲架構(gòu)和可靠的中斷處理能力。保障可靠運行，降低設(shè)計風險在工業(yè)和汽車應(yīng)用中，實
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Microchip推出車規(guī)級系統(tǒng)封裝（SiP）混合型單片機SAM9X75 專為汽車及電動出行人機界面（HMI）應(yīng)用而打造

汽車及電動出行領(lǐng)域的設(shè)計人員正不斷引入具備高級圖形效果的人機界面（HMI），以提升用戶體驗。為滿足市場對HMI解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通過 AEC Q100 2級認證的SAM9X75D5M系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品。該產(chǎn)品搭載Arm926EJ-S?處理器與512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸顯示屏及1024×768像素XGA分辨率。SAM9X75D5M屬于Microchip混合型單片機產(chǎn)品系列，可讓用戶在沿用傳統(tǒng)單片機
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Microchip推出全新BZPACK mSiC?功率模塊，專為惡劣環(huán)境下高要求應(yīng)用而設(shè)計

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC?功率模塊，專為滿足嚴苛的高濕、高電壓、高溫反偏（HV-H3TRB）標準而設(shè)計。BZPACK模塊可提供卓越可靠性、簡化生產(chǎn)流程，并為最嚴苛的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用提供豐富的系統(tǒng)集成方案。該模塊支持多種拓撲結(jié)構(gòu)，包括半橋、全橋、三相及 PIM/CIB 配置，為設(shè)計人員提供優(yōu)化性能、成本與系統(tǒng)架構(gòu)的靈活空間。BZPACK mSiC功率模塊通過測試并滿足超過1000小時標準的HV-H3TRB標準，為工業(yè)及可再生能源應(yīng)用部署提供
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Mythic選用Microchip旗下冠捷半導(dǎo)體（SST）的memBrain?技術(shù) 打造下一代超低功耗模擬處理器

Mythic已選定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半導(dǎo)體（Silicon Storage Technology?，簡稱SST?）的memBrain?神經(jīng)形態(tài)硬件知識產(chǎn)權(quán)（IP），用于其下一代從邊緣到企業(yè)的模擬處理器產(chǎn)品（APU）。Mythic將利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存儲（eNVM）單元，在每瓦單位功耗下實現(xiàn)卓越的存內(nèi)模擬計算（aCIM）性能。此次合作將助力Mythic實現(xiàn)高達120 TOPS/W的推理處理性能，推動邊緣與數(shù)據(jù)中心節(jié)能AI加
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Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信號IC，專為航空與防務(wù)執(zhí)行系統(tǒng) 設(shè)計

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出24通道混合信號IC器件LX4580，旨在簡化航空與防務(wù)應(yīng)用中高可靠性執(zhí)行控制系統(tǒng)的設(shè)計。LX4580具有高度集成性，僅需單個器件即可替代多個分立元件，支持同步數(shù)據(jù)采集、故障監(jiān)測及電機控制，有效降低系統(tǒng)的體積、重量和復(fù)雜性。LX4580采用緊湊型144引腳LQFP封裝，適用于多電飛機（MEA）、制導(dǎo)防御系統(tǒng)、無人機及發(fā)射平臺等應(yīng)用場景。該芯片集成壓力傳感、溫度測量、PWM電機驅(qū)動輸出、電流檢測、霍爾效應(yīng)傳感器輸入、雙路LVDT/旋轉(zhuǎn)
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Microchip Technology與現(xiàn)代（Hyundai）汽車集團合作探索適用于未來車載連接的10BASE-T1S單對以太網(wǎng)技術(shù)

Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布與現(xiàn)代汽車集團展開合作，共同探索基于10BASE-T1S單對以太網(wǎng)（SPE）技術(shù)的先進車載網(wǎng)絡(luò)解決方案。此次合作旨在支持開發(fā)更高效、可靠且可擴展的車輛架構(gòu)，滿足未來出行不斷演進的需求。高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和聯(lián)網(wǎng)汽車功能的飛速發(fā)展，正不斷催生對強韌、高性能車載網(wǎng)絡(luò)的需求。單對以太網(wǎng)（SPE）作為現(xiàn)代汽車架構(gòu)的基礎(chǔ)技術(shù)，可實現(xiàn)各系統(tǒng)間的無縫連接。通過減少多標準及專用通信總線間的橋接需求，SPE顯著簡化了布線，降低了系統(tǒng)成本，并優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò)
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Microchip推出全新電源模塊，提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度與能效

日益增長的AI與高性能計算負載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴展性。集成電源模塊有助于簡化設(shè)計、降低能耗，并為先進數(shù)據(jù)中心提供所需穩(wěn)定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525電源模塊。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉(zhuǎn)換器，單模塊輸出電流達25A，并支持高達200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機架空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率輸出，并集成可編程PMBus?與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe?交換機及高性能計算MPU應(yīng)用場景
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Microchip：以創(chuàng)新與韌性迎接半導(dǎo)體競爭新航程

當2026 年的序幕緩緩拉開，半導(dǎo)體行業(yè)正站在新舊動能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵節(jié)點。經(jīng)歷了2025 年AI 與數(shù)據(jù)中心市場的強勢引領(lǐng)后，行業(yè)即將迎來更為均衡的全面增長周期。Microchip Technology Inc. 首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi 在接受EEPW 專訪時，結(jié)合行業(yè)趨勢與企業(yè)戰(zhàn)略布局，為我們勾勒出新一年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展藍圖，也展現(xiàn)了這家企業(yè)以技術(shù)創(chuàng)新與穩(wěn)健布局應(yīng)對挑戰(zhàn)、把握機遇的決心。1? ?多極驅(qū)動，行業(yè)邁入全面增長新階段談及2026 年半導(dǎo)體行業(yè)的整體走向，Ste
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Microchip擴展maXTouch M1觸摸屏控制器系列，實現(xiàn)更廣泛的屏幕尺寸覆蓋

Microchip Technology （微芯科技公司）再次擴展其maXTouch? M1觸摸屏控制器系列，為更廣泛的汽車顯示屏提供可靠且安全的觸摸檢測。該系列現(xiàn)已覆蓋從42英寸異形寬屏顯示器到2至5英寸小型緊湊屏幕的廣泛尺寸范圍。ATMXT3072M1-HC與ATMXT288M1產(chǎn)品適配多種顯示規(guī)格，同時支持有機發(fā)光二極管（OLED）和微型發(fā)光二極管（microLED）等新興技術(shù)。M1控制器采用Microchip專有的智能互容（Smart Mutual）觸摸采集方案和先進算法，與前代產(chǎn)品相比，其觸摸信
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Microchip推出SDI IP內(nèi)核與四通道CoaXPress?橋接工具包，進一步擴展PolarFire FPGA智能嵌入式視頻生態(tài)系統(tǒng)

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態(tài)系統(tǒng)，助力開發(fā)者實現(xiàn)可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協(xié)議棧整合了硬件評估工具包、開發(fā)工具、IP 內(nèi)核及參考設(shè)計，可簡化開發(fā)流程、增強安全性并加速產(chǎn)品上市。該協(xié)議棧包含串行數(shù)字接口（SDI）接收（Rx）與傳輸（Tx）IP 內(nèi)核，以及一款四通道CoaXPress?（CXP?）板卡，可為醫(yī)療診斷、低延遲成像及智能系統(tǒng)實時攝像頭連接等應(yīng)用提供完整的視頻流水線支持。
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冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash第四代車規(guī)1級平臺即日投產(chǎn)

隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（簡稱SST?）與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺的車規(guī) 1級（AG1）全面認證并正式投產(chǎn)。SST與UMC通過緊密協(xié)作，成功開發(fā)出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產(chǎn)所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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