汽車及電動出行領域的設計人員正不斷引入具備高級圖形效果的人機界面（HMI），以提升用戶體驗。為滿足市場對HMI解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通過 AEC Q100 2級認證的SAM9X75D5M系統級封裝（SiP）產品。該產品搭載Arm926EJ-S?處理器與512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸顯示屏及1024×768像素XGA分辨率。

SAM9X75D5M屬于Microchip混合型單片機產品系列，可讓用戶在沿用傳統單片機開發環境、支持實時操作系統（RTOS）開發同時，獲得微處理器（MPU）級先進處理能力與更高密度嵌入式內存。該器件專為汽車應用量身打造，適用于數字駕駛艙儀表、兩輪及三輪車輛智能儀表、暖通空調（HVAC）控制以及電動汽車充電樁等場景。SAM9X75D5M將微處理器與內存集成于單一封裝中，簡化開發流程。該器件可為汽車顯示屏提供充足緩存空間，并支持靈活的顯示接口，包括MIPI?顯示串行接口（DSI?）、低壓差分信令（LVDS）及并行RGB數據傳輸。

SAM9X75D5M采用簡化PCB布局，可降低布線復雜度，最大程度地降低分立式DRAM芯片采購風險，并支持長期供貨與高可靠性。作為一款混合型單片機，其架構設計旨在實現成本、性能與功耗平衡，為傳統單片機（MCU）向微處理器（MPU）遷移、滿足更高性能與內存需求提供路徑。

通過將DDR2內存直接集成在封裝內部，SAM9X75D5M可幫助設計人員規避分立式DDR內存市場長期存在的價格波動與供應緊張問題。該單芯片解決方案相比分立式DDR內存供貨更穩定，有助于消除單獨采購存儲器件帶來的供應鏈挑戰。

Microchip負責微處理器業務部的公司副總裁Rod Drake表示：“Microchip SAM9X75D5M重新定義了車規級解決方案的標準，將高性能處理器與內存集成于單一封裝中，并把系統級封裝（SiP）優勢帶入汽車市場。系統級封裝的一大優勢是能提供遠超傳統單片機方案的 RAM 緩沖空間，且相比分立內存方案大幅縮減PCB面積，讓設計人員能在緊湊空間內實現復雜設計。”

SAM9X75D5M具備豐富的高級通信接口，包括CAN FD、USB及千兆位以太網（GbE），同時支持時間敏感網絡（TSN）協議，并集成2D圖形與音頻功能。

除上述器件外，Microchip還提供支持HMI系統的各類產品，包括maXTouch?技術，可在惡劣環境或LCD屏幕有水情況下實現可靠觸控檢測，以及電源管理與通信連接解決方案。

Microchip提供全面的32位混合型單片機和微處理器產品組合，以及基于Arm?與RISC V?架構的64位微處理器，可為從消費電子到深空探測等各類應用提供強大且靈活的選擇。公司微處理器產品包括單核與多核解決方案、系統模塊（SOM）及系統級封裝（SiP）解決方案，可幫助降低設計復雜度、加快產品上市并簡化供應鏈。如需了解更多微處理器產品信息，請訪問官方網頁。

開發工具

SAM9X75D5M可通過MPLAB? X集成開發環境（IDE）與MPLAB Harmony軟件框架進行開發，支持多種實時操作系統（RTOS），包括FreeRTOS? 與 Eclipse ThreadX?，同時支持裸機軟件開發。用戶可使用Microchip圖形套件（MGS）或第三方圖形軟件工具，如Crank、LVGL、Altia? 與 Embedded Wizard開發優質圖形界面。SAM9X75 Curiosity LAN開發工具包（EV31H43A）現已推出，可幫助設計人員對SAM9X75 SiP器件進行評估。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 作為一家提供豐富半導體產品的廠商，致力于通過完整的系統級解決方案，讓創新設計更便捷，幫助客戶解決將新興技術應用于成熟市場時遇到的關鍵挑戰。公司提供易于使用的開發工具和豐富的產品組合，支持客戶從概念構想到最終實現的全流程設計。Microchip 總部位于美國亞利桑那州Chandler市，憑借卓越的技術支持，持續為工業、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算等市場提供解決方案。詳情請訪問公司網站www.microchip.com。