- Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模塊，該系列產品專為滿足高濕、高電壓、高溫反向偏置（HV?H3TRB） 標準而設計,可應對 HV?H3TRB 嚴苛環境.功率變換拓撲產品支持多種拓撲結構，包括半橋、全橋、三相橋以及 PIM/CIB 拓撲配置。Microchip 強調，為滿足 HV?H3TRB 可靠性要求，該模塊可穩定工作超過 3000 小時，遠超 1000 小時的行業標準。應用場景模塊面向工業與可再生能源領域部署，典型應用包括：可再生能源系統、工業電源、重型交通、航空航天及國
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Microchip BZPACK 碳化硅 功率模塊 HV?H3TRB
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