Microchip 推出了一款通過汽車級認證的系統(tǒng)級封裝（SiP）器件，面向車輛與電動出行系統(tǒng)中高顯示需求的人機交互（HMI）設(shè)計。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDRAM 集成在單一封裝內(nèi)，定位為支持圖形功能的嵌入式設(shè)計混合微控制器（MCU）。

該發(fā)布具有重要意義：座艙顯示屏、充電器接口及控制面板的圖形化需求日益提升，即使在兩輪電動車、緊湊型電動交通系統(tǒng)等成本敏感型平臺中也是如此。同時，這也為開發(fā)者提供了一條務(wù)實路徑，使其從傳統(tǒng)微控制器向更高存儲容量、微處理器（MPU）級設(shè)計過渡，而無需全面轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的系統(tǒng)架構(gòu)。

面向顯示驅(qū)動型汽車設(shè)計的混合 MCU 方案

Microchip 表示，SAM9X75D5M 符合 AEC?Q100 2 級認證，適用于數(shù)字駕駛艙儀表、兩輪及三輪電動車智能儀表、暖通空調(diào)（HVAC）控制以及電動汽車充電樁等應(yīng)用。該器件支持最大 10 英寸、XGA 分辨率 1024×768 像素的顯示屏。

核心設(shè)計思路是將處理器與存儲器封裝在一起，減少 PCB 上外部 DDR 布線工作量。這有望簡化電路板設(shè)計，并緩解分立存儲器的供貨擔(dān)憂 —— 分立存儲器曾多次面臨供應(yīng)鏈波動問題。該 SiP 還提供多種顯示接口選項，包括 MIPI DSI、LVDS 以及并行 RGB 接口。

Microchip 將該器件歸入其混合 MCU 產(chǎn)品系列，旨在結(jié)合 MPU 級處理能力、更高存儲密度，同時保持更貼近傳統(tǒng) MCU 的開發(fā)模式，包括支持基于 RTOS 的開發(fā)以及裸機軟件開發(fā)。

存儲器集成與連接功能

據(jù) Microchip 介紹，將 DDR2 存儲器直接集成在封裝內(nèi)，相比典型基于 MCU 的方案可為設(shè)計者提供更大的緩沖空間，同時比分立存儲器方案減小電路板面積。該公司還將此器件定位為應(yīng)用的遷移選擇，適用于已超出標(biāo)準(zhǔn) MCU 性能或存儲容量限制的場景。

Microchip 技術(shù)公司 MPU 事業(yè)部企業(yè)副總裁 Rod Drake 表示：“Microchip 的 SAM9X75D5M 產(chǎn)品重新定義了汽車級解決方案標(biāo)準(zhǔn)，將高性能處理器與存儲器集成在單一封裝內(nèi)，并將 SiP 的優(yōu)勢帶入汽車市場。系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢之一是，相比傳統(tǒng) MCU 實現(xiàn)方案提供顯著更大的 RAM 緩沖空間，且相比分立存儲器方案大幅壓縮 PCB 尺寸 —— 讓設(shè)計者能夠?qū)?fù)雜設(shè)計容納在狹小空間內(nèi)。”

該器件集成 CAN FD、USB、支持時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）的千兆以太網(wǎng)，還集成了 2D 圖形與音頻功能。Microchip 表示，該芯片可通過 MPLAB X、MPLAB Harmony 以及多種圖形框架支持開發(fā)，包括 LVGL、Altia 與 Embedded Wizard。