- 隨著AI服務器、數據中心、汽車及工業系統對更高效率設計、確定性實時控制以及抗量子加密技術的需求不斷增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC產品系列中新增dsPIC33AK256MPS306數字信號控制器（DSC）。該系列器件將高分辨率控制、高速模擬性能與安全性相結合，并支持后量子加密技術。這些器件結構緊湊且具成本效益，旨在降低物料清單（BOM）成本、簡化電路板布局，并縮短電源轉換、電機控制和智能傳感應用的開發周期。dsPIC33AK256MPS30
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Microchip DSC 數據中心電源 電機控制
- Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模塊，該系列產品專為滿足高濕、高電壓、高溫反向偏置（HV?H3TRB） 標準而設計,可應對 HV?H3TRB 嚴苛環境.功率變換拓撲產品支持多種拓撲結構，包括半橋、全橋、三相橋以及 PIM/CIB 拓撲配置。Microchip 強調，為滿足 HV?H3TRB 可靠性要求，該模塊可穩定工作超過 3000 小時，遠超 1000 小時的行業標準。應用場景模塊面向工業與可再生能源領域部署，典型應用包括：可再生能源系統、工業電源、重型交通、航空航天及國
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Microchip BZPACK 碳化硅 功率模塊 HV?H3TRB
- 全新的系統級參考設計平臺旨在加速單對以太網（SPE）在工業和樓宇自動化應用中的普及。該平臺由安富利（Arrow）、微芯科技（Microchip）、伯恩斯（Bourns）和安費諾（Amphenol）合作開發，名為 REF_SPE_T1S，為工程師從傳統現場總線技術向邊緣以太網轉型提供了實用的評估環境。該平臺解決了 SPE 部署中的一項關鍵挑戰：在強電氣噪聲環境中確保信號完整性和電磁兼容性（EMC）。同時也凸顯出，在實現 PHY 層以外的可靠以太網通信時，磁性元件設計的重要性正日益提升。磁性元件設計決定 SP
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單對以太網 安富利 Microchip 磁性元件設計
- Microchip 推出了一款通過汽車級認證的系統級封裝（SiP）器件，面向車輛與電動出行系統中高顯示需求的人機交互（HMI）設計。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDRAM 集成在單一封裝內，定位為支持圖形功能的嵌入式設計混合微控制器（MCU）。該發布具有重要意義：座艙顯示屏、充電器接口及控制面板的圖形化需求日益提升，即使在兩輪電動車、緊湊型電動交通系統等成本敏感型平臺中也是如此。同時，這也為開發者提供了一條務實路徑，使其從傳統微控制器向更高存儲容量、微
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HMI 系統級封裝 MCU Microchip SAM9X75D5M
- 簡介隨著嵌入式系統不斷發展，應用領域從工業自動化、車聯網到先進的物聯網設備日益豐富和復雜，設計人員在性能、靈活性與可靠性之間的平衡面臨越來越多的挑戰。具備設計可擴展性和多樣化外設集成能力，成為應對這些挑戰、讓設計具備未來適應性的關鍵所在。支持高性能處理與實時負載嵌入式系統對實時數據處理、先進分析以及多種通信協議的支持需求日益增長。這不僅需要強大的處理內核（如最高可達128 MHz的Arm? Cortex?-M4F），還要求高效的存儲架構和可靠的中斷處理能力。保障可靠運行，降低設計風險在工業和汽車應用中，實
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Microchip MCU 外設集成
- 汽車及電動出行領域的設計人員正不斷引入具備高級圖形效果的人機界面（HMI），以提升用戶體驗。為滿足市場對HMI解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通過 AEC Q100 2級認證的SAM9X75D5M系統級封裝（SiP）產品。該產品搭載Arm926EJ-S?處理器與512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸顯示屏及1024×768像素XGA分辨率。SAM9X75D5M屬于Microchip混合型單片機產品系列，可讓用戶在沿用傳統單片機
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Microchip MPU MCU 汽車電子
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC?功率模塊，專為滿足嚴苛的高濕、高電壓、高溫反偏（HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK模塊可提供卓越可靠性、簡化生產流程，并為最嚴苛的功率轉換應用提供豐富的系統集成方案。該模塊支持多種拓撲結構，包括半橋、全橋、三相及 PIM/CIB 配置，為設計人員提供優化性能、成本與系統架構的靈活空間。BZPACK mSiC功率模塊通過測試并滿足超過1000小時標準的HV-H3TRB標準，為工業及可再生能源應用部署提供
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Microchip 碳化硅
- Mythic已選定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半導體（Silicon Storage Technology?，簡稱SST?）的memBrain?神經形態硬件知識產權（IP），用于其下一代從邊緣到企業的模擬處理器產品（APU）。Mythic將利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存儲（eNVM）單元，在每瓦單位功耗下實現卓越的存內模擬計算（aCIM）性能。此次合作將助力Mythic實現高達120 TOPS/W的推理處理性能，推動邊緣與數據中心節能AI加
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Mythic Microchip 冠捷半導體 模擬處理器 SuperFlash
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出24通道混合信號IC器件LX4580，旨在簡化航空與防務應用中高可靠性執行控制系統的設計。LX4580具有高度集成性，僅需單個器件即可替代多個分立元件，支持同步數據采集、故障監測及電機控制，有效降低系統的體積、重量和復雜性。LX4580采用緊湊型144引腳LQFP封裝，適用于多電飛機（MEA）、制導防御系統、無人機及發射平臺等應用場景。該芯片集成壓力傳感、溫度測量、PWM電機驅動輸出、電流檢測、霍爾效應傳感器輸入、雙路LVDT/旋轉
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混合信號IC 微芯科技 Microchip 航空
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布與現代汽車集團展開合作，共同探索基于10BASE-T1S單對以太網（SPE）技術的先進車載網絡解決方案。此次合作旨在支持開發更高效、可靠且可擴展的車輛架構，滿足未來出行不斷演進的需求。高級駕駛員輔助系統（ADAS）和聯網汽車功能的飛速發展，正不斷催生對強韌、高性能車載網絡的需求。單對以太網（SPE）作為現代汽車架構的基礎技術，可實現各系統間的無縫連接。通過減少多標準及專用通信總線間的橋接需求，SPE顯著簡化了布線，降低了系統成本，并優化了網絡
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- 日益增長的AI與高性能計算負載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴展性。集成電源模塊有助于簡化設計、降低能耗，并為先進數據中心提供所需穩定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525電源模塊。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉換器，單模塊輸出電流達25A，并支持高達200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機架空間內實現更高的功率輸出，并集成可編程PMBus?與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe?交換機及高性能計算MPU應用場景
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- 當2026 年的序幕緩緩拉開，半導體行業正站在新舊動能轉換的關鍵節點。經歷了2025 年AI 與數據中心市場的強勢引領后，行業即將迎來更為均衡的全面增長周期。Microchip Technology Inc. 首席執行官兼總裁Steve Sanghi 在接受EEPW 專訪時，結合行業趨勢與企業戰略布局，為我們勾勒出新一年半導體行業的發展藍圖，也展現了這家企業以技術創新與穩健布局應對挑戰、把握機遇的決心。1? ?多極驅動，行業邁入全面增長新階段談及2026 年半導體行業的整體走向，Ste
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202601 Microchip
- Microchip Technology （微芯科技公司）再次擴展其maXTouch? M1觸摸屏控制器系列，為更廣泛的汽車顯示屏提供可靠且安全的觸摸檢測。該系列現已覆蓋從42英寸異形寬屏顯示器到2至5英寸小型緊湊屏幕的廣泛尺寸范圍。ATMXT3072M1-HC與ATMXT288M1產品適配多種顯示規格，同時支持有機發光二極管（OLED）和微型發光二極管（microLED）等新興技術。M1控制器采用Microchip專有的智能互容（Smart Mutual）觸摸采集方案和先進算法，與前代產品相比，其觸摸信
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Microchip 觸摸屏控制器
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態系統，助力開發者實現可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協議棧整合了硬件評估工具包、開發工具、IP 內核及參考設計，可簡化開發流程、增強安全性并加速產品上市。該協議棧包含串行數字接口（SDI）接收（Rx）與傳輸（Tx）IP 內核，以及一款四通道CoaXPress?（CXP?）板卡，可為醫療診斷、低延遲成像及智能系統實時攝像頭連接等應用提供完整的視頻流水線支持。
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Microchip 橋接 FPGA 嵌入式視頻
- 隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術在UMC 28HPC+工藝平臺的車規 1級（AG1）全面認證并正式投產。SST與UMC通過緊密協作，成功開發出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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