3d 傳感文章最新資訊

多材料3D打印機(jī)“現(xiàn)場(chǎng)”制造整臺(tái)電動(dòng)機(jī)

增材制造（3D 打?。┑捏@人進(jìn)步已耳熟能詳，它可以使用一長(zhǎng)串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需復(fù)刻現(xiàn)有零件，另一些則是采用鍛造、機(jī)加工、注塑、鑄造、擠壓、化學(xué)蝕刻等任何標(biāo)準(zhǔn)制造工藝都無(wú)法生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)。麻省理工學(xué)院（MIT）的一組研究人員現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一個(gè)多材料 3D 打印平臺(tái)，可一步到位完整打印出電氣設(shè)備（圖 1）。圖 1 本研究開(kāi)發(fā)的多模式、多材料擠出系統(tǒng)集成工具：(a) E3D Hemera 絲材擠出機(jī)；(b) 帶定制 3D 打印部件、兼容 E3D ToolChanger 的 Mahor v4 顆粒
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Bourns 擴(kuò)展 Multifuse? MF-LSMF 系列 PPTC 可復(fù)式保險(xiǎn)絲產(chǎn)品線(xiàn)，提供更廣泛的保持電流與更高電壓型號(hào)

2026年3月20日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今日宣布擴(kuò)展其 Multifuse? MF-LSMF 高功率表貼式聚合物正溫度系數(shù) (PPTC) 可復(fù)式保險(xiǎn)絲系列。 Bourns 新增九款型號(hào)至 MF-LSMF Multifuse? PPTC 可復(fù)式保險(xiǎn)絲系列為提供更多設(shè)計(jì)彈性，此次新增的九款型號(hào)具備更寬廣的保持電流 (Ihold) 范圍，最高可達(dá) 7.0 A，并將最大額定電壓提升至 72 V。其
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多裸片芯片設(shè)計(jì)中凸點(diǎn)與硅通孔的高效規(guī)劃方案

近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，尤其是高性能計(jì)算、人工智能和先進(jìn)汽車(chē)系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單裸片芯片設(shè)計(jì)已難以滿(mǎn)足當(dāng)下的功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)要求。為此，工程師們開(kāi)始采用多裸片架構(gòu)，將多個(gè)小尺寸裸片集成在單個(gè)封裝中。該架構(gòu)雖提升了芯片的可擴(kuò)展性與性能，卻也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，其中互連規(guī)劃問(wèn)題尤為突出。而實(shí)現(xiàn)不同裸片間的通信，凸點(diǎn)與硅通孔（TSV）的高效規(guī)劃，是多裸片集成過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。（圖 1：基于電子表格的凸點(diǎn)規(guī)劃示意圖）在多裸片設(shè)計(jì)中，芯片間的互連通過(guò)布置在裸片表面的微凸點(diǎn)或混合鍵合焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)，這
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期，三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)

近日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，計(jì)劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書(shū)記王忠林來(lái)到長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)三期擴(kuò)產(chǎn)與未來(lái)目標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是我國(guó)存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場(chǎng)提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期科技有限責(zé)任公司成立，注冊(cè)資本600億元。2025年9月，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司成立，注冊(cè)資本達(dá)207.2億元?——?由長(zhǎng)江存儲(chǔ)持股5
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Material公司的電池為每個(gè)角落提供電力

動(dòng)力強(qiáng)勁的 F1 賽車(chē)、穿梭飛行的無(wú)人機(jī)、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個(gè)共同點(diǎn)：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準(zhǔn)適配各類(lèi)不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。曾參與設(shè)計(jì)梅賽德斯 - AMG 馬石油車(chē)隊(duì)賽車(chē)、助力該車(chē)隊(duì)拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯(lián)合創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè)，推出電池 3D 打印技術(shù) —— 可將電池直接打印在設(shè)備表面，填充各類(lèi)設(shè)備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國(guó)空軍簽下一份價(jià)值 125 萬(wàn)美元、為期 18 個(gè)月的合同，旨
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Bourns 推出全新熱跳線(xiàn)芯片系列以緊湊尺寸實(shí)現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)

2026年1月13日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新 BTJ 系列熱跳線(xiàn)芯片，專(zhuān)為在緊湊外型中提供高效散熱而設(shè)計(jì)。這些獨(dú)特的組件兼具高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長(zhǎng)其使用壽命。由于熱跳線(xiàn)芯片能快速導(dǎo)散熱量且不導(dǎo)電，因此不會(huì)對(duì)系統(tǒng)運(yùn)作造成任何影響。Bourns? BTJ 系列熱跳線(xiàn)芯片Bourns? 全新熱跳線(xiàn)芯片采用 SMD 封裝，可為多種行動(dòng)裝置與電子設(shè)備提供優(yōu)異的散熱解決方案，應(yīng)用包括電源供應(yīng)器、轉(zhuǎn)換器，以及 RF 與 GaN 放大器。
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業(yè)界靈敏度領(lǐng)先的TMAG5134面內(nèi)霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)，助力降低設(shè)計(jì)成本

簡(jiǎn)介德州儀器 (TI) 推出了一款業(yè)界領(lǐng)先、具備高靈敏度的面內(nèi)霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)，專(zhuān)為位置傳感應(yīng)用設(shè)計(jì)，為工程師提供了一種經(jīng)濟(jì)高效、用戶(hù)友好的磁阻傳感器替代品。TI 的 TMAG5134 霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)帶有集成磁集中器，可以在門(mén)窗傳感器、個(gè)人電子產(chǎn)品和電器等應(yīng)用中檢測(cè)低至 1mT 的磁場(chǎng)。憑借其卓越的靈敏度，可以使用更小的磁體，進(jìn)一步降低系統(tǒng)級(jí)成本。此外，TMAG5134 的面內(nèi)傳感能力使其能夠檢測(cè)與印刷電路板平行或水平的磁場(chǎng)，為工程師提供更大設(shè)計(jì)靈活性。說(shuō)明：TMAG5134 是一款高靈敏度、低功耗的平面內(nèi)霍爾
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Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開(kāi)發(fā)出一種既能實(shí)現(xiàn)微觀細(xì)節(jié)又能實(shí)現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)雜納米級(jí)結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術(shù)使用液態(tài)樹(shù)脂，只有當(dāng)樹(shù)脂中的感光分子同時(shí)吸收兩個(gè)光子而非一個(gè)光子時(shí)才會(huì)凝固。雙光子光刻技術(shù)使得體素——相當(dāng)于像素的三維結(jié)構(gòu)——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術(shù)在大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用中被證明過(guò)于緩慢。這在很大程度上使其成為實(shí)驗(yàn)
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)美國(guó)國(guó)防部、商務(wù)部發(fā)起訴訟

據(jù)路透社消息，中國(guó)NAND閃存制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)已就其被列入“實(shí)體清單”一事分別向美國(guó)國(guó)防部、美國(guó)商務(wù)部發(fā)起了訴訟。12月5日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)于美國(guó)華盛頓聯(lián)邦法院對(duì)美國(guó)防部提起訴訟，要求法官阻止國(guó)防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷(xiāo)這一認(rèn)定。長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于3D NAND閃存及存儲(chǔ)器解決方案的半導(dǎo)體集成電路廠商，旗下有零售存儲(chǔ)品牌致態(tài)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)以1600億元的估值成功入圍了胡潤(rùn)研究院最新發(fā)布的《2025全球獨(dú)角獸榜》，位列中國(guó)十大獨(dú)角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨(dú)角獸。
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Bourns 推出四款不同封裝選項(xiàng)的金屬箔電阻系列，專(zhuān)為滿(mǎn)足各類(lèi)應(yīng)用的特定需求設(shè)計(jì)

2025年12月10日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出四款 Riedon? 金屬箔電阻系列，包括 FWP227 系列、 FWP218 系列、FWP220/221 系列和FWU 系列。這些產(chǎn)品針對(duì)高精度、高穩(wěn)定性、高性能與高可靠度等嚴(yán)苛應(yīng)用需求所設(shè)計(jì)。Bourns Riedon? FWU、FWP218、FWP220/221 和FWP227x 系列金屬箔電阻這些最新的金屬箔電阻具備 6 至 80 W 的高功率額定值、0.001 歐姆至 150k 歐姆的阻值范圍、
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開(kāi)啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實(shí)現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計(jì)”的深度協(xié)同，而
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倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 310 億美元的規(guī)模

全球倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人行業(yè)正在快速增長(zhǎng)，受到自動(dòng)化履約和配送業(yè)務(wù)需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)。一份新的報(bào)告來(lái)自 Allied Market Research，預(yù)測(cè)市場(chǎng)將從2023年的70.7億美元增長(zhǎng)到2032年的313.4億美元。該報(bào)告指出了自動(dòng)化、傳感和人機(jī)協(xié)作的進(jìn)展如何繼續(xù)重塑物流、供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)機(jī)器人設(shè)計(jì)。市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素:電子商務(wù)壓力和自動(dòng)化需求根據(jù)報(bào)告，電子商務(wù)的快速加速仍然是倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化背后一個(gè)值得注意的催化劑。報(bào)告指出，由于消費(fèi)者希望在不增加額外服務(wù)成本的情況下更快地交付，履約中心越來(lái)越依賴(lài)自主機(jī)器來(lái)彌合性
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Bourns 全新推出 21 款 TVS 二極管系列提供更廣泛的峰值電壓范圍，提升設(shè)計(jì)靈活性

2025年11月27日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出 SMLJ-R 系列瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 二極管。該系列具備高效能能量吸收與鉗位能力，可為敏感電子設(shè)備提供有效的靜電放電 (ESD) 保護(hù)。新系列采用緊湊型 DO-214AB 封裝，并提供單向與雙向兩種選項(xiàng)。其性能與封裝特性，使此系列成為便攜式通信、計(jì)算與視頻設(shè)備應(yīng)用的卓越浪涌防護(hù)解決方案。Bourns? SMLJ-R 系列 TVS 二極管Bourns? SMLJ-R 系列 TVS 二極管提供更高的設(shè)
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IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來(lái)越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強(qiáng)計(jì)算能力。然而，當(dāng)前用于檢測(cè)可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過(guò)，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過(guò)程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會(huì)對(duì)芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴(lài)的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無(wú)論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
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