3d 傳感文章最新資訊

閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI

Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創(chuàng)新，該公司聲稱該創(chuàng)新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內(nèi)存）用于 AI 推理應(yīng)用。當(dāng) Sandisk 于 2025 年 2 月從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)公司 Western Digital 分拆出來時(shí)，該公司表示，它打算在提供閃存產(chǎn)品的同時(shí)追求新興顛覆性內(nèi)存技術(shù)的開發(fā)。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內(nèi)存技術(shù)高級(jí)副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內(nèi)存的東西。在同
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汽車傳感系統(tǒng)架構(gòu)：借助傳感獲取安全

為了將車輛自動(dòng)化提升到一個(gè)新的水平，設(shè)計(jì)人員研究了 LiDAR 等傳感器選項(xiàng)的權(quán)衡，并著眼于傳感系統(tǒng)架構(gòu)。每年，約有 120 萬人死于道路交通事故，還有無數(shù)人遭受改變?nèi)松膫?。考慮到這一點(diǎn)，世界衛(wèi)生組織和聯(lián)合國(guó)大會(huì)合作制定了一項(xiàng)名為“道路安全行動(dòng)十年”的計(jì)劃。該計(jì)劃旨在到 2030 年將道路交通傷亡人數(shù)減少至少 50%。但法規(guī)制定者們還有他們的工作要做。《紐約時(shí)報(bào)》最近的一篇文章中引用的研究指出，在大流行期間，美國(guó)的車禍數(shù)量增加了 16%，2021 年的道路死亡人數(shù)達(dá)到 15 年來的最高水平，超過 42
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新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場(chǎng)的重要競(jìng)爭(zhēng)者。
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韓研究院報(bào)告：絕大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)已被中國(guó)趕超

2 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院（KISTEP）23 日發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告指出，韓國(guó)絕大多數(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國(guó)趕超。研究院針對(duì) 39 名國(guó)內(nèi)專家實(shí)施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，韓國(guó)所有半導(dǎo)體領(lǐng)域的基礎(chǔ)力量均落后于中國(guó)。若將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家的水平設(shè)為 100%，韓國(guó)在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)域就為 90.9%，低于中國(guó)（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域，韓國(guó)（84.1%）仍不及中國(guó)（88.3%）。在功率半導(dǎo)體方面，韓國(guó)為 67.5%，中國(guó)高達(dá) 7
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英飛凌成立新業(yè)務(wù)部門加強(qiáng)傳感器和射頻產(chǎn)品組合，推動(dòng)盈利增長(zhǎng)

2月13日消息，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司宣布成立一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門，將當(dāng)前的傳感器和射頻（RF）業(yè)務(wù)合并成一個(gè)專門的部門，從而推動(dòng)公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。新成立的傳感器單元和射頻（SURF）業(yè)務(wù)部門隸屬于電源與傳感系統(tǒng)（PSS）事業(yè)部，并涵蓋之前的汽車和多市場(chǎng)傳感與控制相關(guān)業(yè)務(wù)。通過整合在傳感器和射頻技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，英飛凌充分利用成本與研發(fā)的協(xié)同效應(yīng)，加速創(chuàng)新并為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值，從而增強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)品上市策略。預(yù)計(jì)到 2027 年，傳感器和射
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紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

日前，紫光國(guó)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國(guó)微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
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國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

據(jù)媒體報(bào)道，近日，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進(jìn)的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調(diào)整化學(xué)成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲(chǔ)奠定了基礎(chǔ)。這項(xiàng)研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國(guó)能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗(yàn)室（PPPL）的科學(xué)家通過模擬和實(shí)驗(yàn)進(jìn)行的。根據(jù)報(bào)道，前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡(jiǎn)
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Bourns 推出九款全新高溫型號(hào)，擴(kuò)展 Multifuse? 聚合物 PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲系列

2025年1月24日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，擴(kuò)展其 Multifuse? MF-USHT 表貼式 PPTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲系列，新增了九款產(chǎn)品。這些新型號(hào)符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，保持電流 (Ihold) 范圍擴(kuò)大至 2.0 A，最大電壓 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作溫度提高至 +125 °C，進(jìn)一步滿足高性能應(yīng)用需求。Bourns ? ? 擴(kuò)展 Multifuse? ? ? 聚合物 P
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Bourns 推出雙繞組屏蔽功率電感器系列，專為降噪過濾應(yīng)用提供輕省空間且具成本效益的解決方案

2025年1月24日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，全新推出 SRF0703HA 系列雙繞組屏蔽功率電感器。Bourns? 全新符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)功率電感器，可用于并聯(lián)、串聯(lián)、雙電感器或變壓器配置，為設(shè)計(jì)師提供卓越的額定電流與電感設(shè)計(jì)靈活性。此外，此款單一封裝的雙繞組電感器相比于使用兩個(gè)獨(dú)立電感器，提供了節(jié)省空間和降低成本的解決方案。Bourns? SRF0703HA系列雙繞組屏蔽功率電感器Bourns? SRF0703HA 系列專為
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Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力 SMD 繞線電阻系列

2025年1月23日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出最新的 Bourns? Model PWR6927/8030/8937/A247/B053 SMD 繞線電阻系列。該系列具備高額定功率值 (最高可達(dá) 10 W) 及高脈沖耐受能力，專為滿足設(shè)計(jì)師針對(duì)太陽能、馬達(dá)控制、電信、開關(guān)電源 (SMPS) 以及能源儲(chǔ)存系統(tǒng) (ESS) 等應(yīng)用中放電與預(yù)充電電路對(duì)可靠性和穩(wěn)定性的更高需求所設(shè)計(jì)。Bourns? PWR6927/8030 8937/A247/B0
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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競(jìng)賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識(shí)別 1000 個(gè)類別的物體和動(dòng)物。2012 年，一個(gè)名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動(dòng)，它的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時(shí)起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費(fèi)訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計(jì)算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界

12月5日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，谷歌旗下人工智能研究機(jī)構(gòu)DeepMind推出了一款新模型，能夠創(chuàng)造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時(shí)候推出的Genie模型的升級(jí)版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個(gè)可愛的機(jī)器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構(gòu)建出一個(gè)交互式的實(shí)時(shí)場(chǎng)景。在這方面，它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車（電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具，用于
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

據(jù)韓媒報(bào)道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報(bào)道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個(gè)層，從而提高工藝效率，但同時(shí)也有均勻性問題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨(dú)家供應(yīng)商，為三星第7代（11微米）和第
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臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

臺(tái)積電OIP（開放創(chuàng)新平臺(tái)）于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開，除表?yè)P(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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