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3d 傳感 文章 最新資訊

300層之后,3D NAND的技術路線圖

  • 開發下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
  • 關鍵字: 3D NAND  

TDK發布適用于汽車和工業應用場景的全新ASIL C級雜散場穩健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應位置傳感器,具備穩健的雜散場補償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關系統中,最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業應用場景的新型
  • 關鍵字: TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境,根據感知結果采取相應操作,并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
  • 關鍵字: Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員,現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
  • 關鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發,隔離政策改變人們的消費模式與型態,導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業新篇章

  • 芯片行業正由過熱逐漸降溫,傳感器產業作為數字化時代萬物互聯基石、海量數據之源,卻迎來了新一輪投融資熱潮。據統計,僅2023年上半年就有多家中國本土傳感器企業獲得了數千萬元以上的融資;二級市場對傳感器產業的熱度也在攀升,多家中國傳感企業市值已超過100億元……投資熱度高漲的背后,是傳感器市場需求的井噴式增長,但也帶來了更多的挑戰——傳感器企業需要不斷提升實力、著力創新,以應對市場的變化和競爭的加劇。9月13-15日,全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA,時隔3年將再次于上海跨國采購會展中心盛大啟幕
  • 關鍵字: SENSOR CHINA 2023  傳感  

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
  • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

  • 動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業的發展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
  • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字: NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉變

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU,主頻達到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機,支持 5 軸電機控制,支
  • 關鍵字: 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

e絡盟攜手Omega亮相2023慕尼黑上海電子展

  • 中國上海,2023年6月30日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟將于2023年7月11日至13日攜手Omega亮相2023慕尼黑上海電子展,共同展示來自Omega的大量傳感、控制與監測產品。 實現工業4.0這一目標需要自動化,而自動化的發展則對智能傳感、控制與監測產品的性能提出了更高要求。Omega產品能夠提高工業流程中的能源效率和生產力,因而被眾多開發人員視為構建工業控制應用的首選方案。 此次電子展,e絡盟和Omega將聯合展出:·  &nb
  • 關鍵字: e絡盟  Omega  慕尼黑上海電子展  傳感  

DRAM迎來3D時代?

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3d 傳感介紹

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