摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

• 按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級(jí)攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進(jìn)行探索。
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使用我們的第三方生態(tài)系統(tǒng)更輕松地設(shè)計(jì)TI毫米波雷達(dá)

• 　　如果您剛剛接觸雷達(dá)或有興趣使用雷達(dá)替換現(xiàn)有的傳感技術(shù)，那么無論是設(shè)計(jì)產(chǎn)品還是投入量產(chǎn)，您都需要學(xué)習(xí)大量內(nèi)容。為了降低學(xué)習(xí)門檻，德州儀器(TI)創(chuàng)建了一個(gè)由雷達(dá)專家組成的第三方生態(tài)系統(tǒng)，無論您需要什么幫助，他們都可以為您提供相應(yīng)的解決方案?！　I毫米波(mmWave)雷達(dá)是一種獨(dú)特的傳感技術(shù)，可同時(shí)提供距離、速度和角度數(shù)據(jù)，從而讓您的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)智能化。它是具有集成處理和射頻前端的單芯片解決方案。憑借其在電磁頻譜上的工作頻率，毫米波傳感器本身不受灰塵和雨水等惡劣環(huán)境條件的影響。多個(gè)毫米波傳感器組合起來（串
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雙目立體賦能3D機(jī)器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來計(jì)算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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艾邁斯歐司朗展示“傳感+光源”下一代應(yīng)用，“中國應(yīng)用中心”助力成果落地

• 2021年艾邁斯歐司朗完成合并，實(shí)現(xiàn)了“傳感+光源”的結(jié)合。近日，該公司召開新聞發(fā)布會(huì)，大中華區(qū)及亞太區(qū)應(yīng)用中心高級(jí)總監(jiān)冷劍青介紹了消費(fèi)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。艾邁斯歐司朗集團(tuán) 大中華區(qū)及亞太區(qū)應(yīng)用中心高級(jí)總監(jiān) 冷劍青1? ?移動(dòng)和可穿戴的新應(yīng)用艾邁斯歐司朗的相關(guān)技術(shù)有：3D傳感、BOLED（屏下光感）、Micro LED、VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）、顏色傳感、接近傳感、AWB、光譜傳感、LED、IRED（紅外發(fā)射器）?？蓱?yīng)用于3D身份識(shí)別和支付、3D AR/VR、
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艾邁斯歐司朗1+1＞2，要成為無可爭議的光學(xué)方案領(lǐng)導(dǎo)者

• 2021年3月，艾邁斯半導(dǎo)體完成了對歐司朗的收購。9月，合并完成的艾邁斯歐司朗參加了深圳“第23屆中國國際光電博覽會(huì)”，并于線下、線上同時(shí)舉辦了合并后的第1次媒體見面會(huì)，大中華區(qū)及亞太區(qū)銷售和營銷高級(jí)副總裁陳平路介紹了新公司的戰(zhàn)略和市場規(guī)劃。艾邁斯半導(dǎo)體和歐司朗合并后叫艾邁斯歐司朗集團(tuán)，將進(jìn)入第2個(gè)百年加速區(qū)。艾邁斯歐司朗集團(tuán)?大中華區(qū)及亞太區(qū)銷售和營銷高級(jí)副總裁 陳平路1? ?第1個(gè)百年加速區(qū)第1個(gè)百年加速區(qū)指歐司朗是一家百年老店，艾邁斯半導(dǎo)體也有近半個(gè)世紀(jì)的半導(dǎo)體歷史。新
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

• AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級(jí)副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?！耙恢币詠?，3D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
• 關(guān)鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)  嵌入式視覺系統(tǒng)  3D圖像處理  無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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索尼影像及傳感解決方案業(yè)務(wù)第一財(cái)季收入同比下降11%

• 據(jù)國外媒體報(bào)道，索尼日前公布了2020財(cái)年第一財(cái)季（2020年4月1日—2020年6月30日）財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，索尼集團(tuán)整體收入較去年同期略有增長，但受疫情影響，索尼旗下的半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)均受到負(fù)面影響。索尼索尼影像及傳感解決方案業(yè)務(wù)銷售收入同比下降11%至2,062億日元（約合人民幣136億元），原因是受疫情影響，用于移動(dòng)產(chǎn)品及數(shù)碼相機(jī)的圖像傳感器銷量降低，且除了圖像傳感器的銷售收入降低，模擬大規(guī)模集成電路和顯示設(shè)備等業(yè)務(wù)的銷售收入也顯著下降。索尼影像及傳感解決方案業(yè)務(wù)營業(yè)利潤同比下降至254億日元，主要是因
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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