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晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接......
近日，日本斯倍利亞(Nihon Superior)有限公司突出展示其獨特SN100C無鉛焊料在回流焊接工藝中抑制銅腐蝕的更出色效果。針對目前市場上供應的各種低銀和無銀不含鉛焊料的索賠和反索賠日益增多，這引起了Niho......
日前，LED上游藍寶石基板廠兆晶(4969)董事長謝清福透露，將赴中國設藍寶石長晶廠及基板廠，最快2012年Q1定案。 謝清福表示，LED產業受LED背光液晶電視需求不如預期，連帶使藍寶石晶棒及基板報價從高點大......
國際研究暨顧問機構Gartner表示，半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務預測不佳，預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底，甚至更久，直到2......
據韓聯社報道，韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產業的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU，雙方將聯合運作信息通信與SoC有關研發中心，細化聯合研發......
移動裝置市場火熱發展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質影像分辨率規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業者采取3D堆棧技術整合D......
日本特殊陶業(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財報：IC載板銷售雖呈現下滑，惟因火花塞等汽車相關產品以及應用于半導體制造設備/工具機的陶瓷產品銷售呈現顯著增長，帶動合并營收年增10.4%至2,692.3......
據悉，蘋果又發布了高級工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術進行芯片制造方面擁有豐富的經驗。 報道稱，這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動設備開發新的處理器。而他們即將招聘......
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍。 ......
士蘭微今(25)日發布公告，公司全資子公司杭州士蘭明芯科技有限公司(以下簡稱士蘭明芯)于11月23日收到杭州市財政局、杭州市經濟和信息化委員會聯合下發的《關于下達2011年第一批杭州市重點產業 (工業和信息化專項)發......
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