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用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產品的協議。......
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。 ......
IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產能的龍頭大廠日月光(......
由于近來全球經濟不穩定，2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃，取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道，瞄上內......
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導體大廠并駕齊驅，目前臺積電28奈米制程產能仍是供不應求，為完全的賣......
據悉，招商局中國基金宣布,其全資附屬深圳市天正投資簽署投資協議,天正將認購天利半導體的可轉股債券500萬元人民幣,此等可轉股債券可轉換為天利半導體經擴大股本中約1.8%股權。 天利半導體的主營業務為集成電路(I......
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創新與嵌入式應用大會(MCU!MCU!)“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發布了一系列MCU產品的發展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”、“智能/節能”應......
由于電源、馬達控制等工業應用，以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問題，這給設計人員帶來了可靠性方面嚴峻的挑戰。為了解決可靠性方面問題，系統設計工程師需要具有更大設計余量并且在高溫環境下具有穩定參數的光電耦......
日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發布計劃，但確切原因不得而知，只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進展不順有關。現在根據多個渠道的說法已經可以確認，“罪......
IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯發科有2篇論文入選。 國際半導體重要組織IEEE固態電路學會(IEEESSCS，IEEE......
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