近日，日本斯倍利亞(Nihon Superior)有限公司突出展示其獨特SN100C無鉛焊料在回流焊接工藝中抑制銅腐蝕的更出色效果。針對目前市場上供應的各種低銀和無銀不含鉛焊料的索賠和反索賠日益增多，這引起了Nihon Superior的關注。

　　如下顯微照片來自昆士蘭大學進行的一項研究，該研究旨在對比不同無鉛焊料配方的銅腐蝕特性。熔融銅/有機保焊劑測試板在容器溫度達255°C之情況下，在微波設備中接觸焊料五秒鐘。用Sn-0.7Cu-0.05Ni焊接的電路板上面殘留的銅材料厚度大約是添加0.3Ag和0.3Ag+0.1Bi后焊接Sn-0.7Cu時殘留銅材料厚度的兩倍。

　　Sn-0.7Cu-0.05Ni是日本斯倍利亞SN100C焊料的主成分，該焊料也添加Ge成分，作為抗氧化劑和助流劑。