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LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動網(wǎng)絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統(tǒng)、路由器、交換機和移動基站等關鍵......
近日，湯姆森路透評選出了2011全球100大最具創(chuàng)新力的企業(yè)。全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數(shù)據(jù)轉換器市場份額領先者*Analog Devices, Inc. (ADI)憑借卓越的創(chuàng)新能力被評為全球最具創(chuàng)新力企......
柔性電路設計和制造領域的全球領導者，F(xiàn)CI集團旗下部門FCI 微連接正式成為一家名為Linxens的獨立公司。Linxens是在領先的私募股權投資集團Astorg Partners收購FCI Microconnectio......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT---以擴充用于低電壓DC/DC轉換器應用的PowerPAIR家族雙芯片不對稱功率MOSFET。新器件......
據(jù)南韓外電報導，南韓SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前......
2011年半導體商營收成長將呈現(xiàn)兩極化局面。根據(jù)ICInsights最新研究預估，2011年全球半導體市場產(chǎn)值成長率僅達2%，但受惠今年智慧型手機和平板等行動裝置熱銷，高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)和......
銅箔基板大廠聯(lián)茂接下來的擴廠重點為湖北仙桃廠，主要為了就近服務健鼎與日本名幸兩大客戶，預計最快于明年底前即可投產(chǎn)。 聯(lián)茂目前擁有平鎮(zhèn)廠、東莞虎門廠、黃江廠、無錫廠、廣州廠，員工共約有3000人，其中銅箔基板月產(chǎn)......
高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。 Snapdragon S4處理器旨在提供領先的3G和4G互聯(lián)網(wǎng)連接速度，同時......
據(jù)DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。基于持續(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Inte......
全球行動裝置IP領導廠安謀(ARM)于17日在臺灣展開為期2天的2011年安謀年度技術論壇，由于安謀全球市占率持續(xù)提升，今年與會人士創(chuàng)下歷史新高，而安謀全球總裁多德布朗(TudorBrown)亦正式宣布將在新竹科學園......
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