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晶圓封測 文章 最新資訊

臺積電進攻高階晶圓封測領域

  • 　　晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產。 　　專業機構研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。 　　封測業近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓封測  
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晶圓封測介紹

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