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日前，美國芯片設備制造商應用材料公司(AppliedMaterials)宣布，將收購日本芯片設備制造商東京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進行，合并后的新公司市值將達290億美元。 按......
臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導體設備及材料廠投入研發，打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯盟成員蓄勢待發，是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。 漢微......
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業者合作制定規范，并提升生產技術才有可能。 ......
雖晶圓代工產業進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續創新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎......
2014年全球半導體市場商機將持續擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下，2014年全球半導體市場產值可望再次成長，而臺灣半導體產業也將在臺積電領軍下，大舉爭搶此一中低價智慧手機市場......
近日，中科院半導體所超晶格國家重點實驗室博士生康俊，在李京波研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團隊中，與美國勞倫斯伯克利國家實驗室(LBNL)汪林望博士研究組合作，在二維半導體異質結的基礎研究中取得新進展。相關成果......
2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發展的專業晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術許可協議。根據該協議，XMC將獲得IBM經生產驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術授......
1973年，道康寧在香港設立首個亞洲辦事處。以此為起點，道康寧在大中華區開始了快速發展。9月24日，在道康寧大中華區40周年慶典之際，記者采訪了專程來華的道康寧總裁兼首席執行官韓山柏(Robert.DHansen)先......
美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導體和芯片的研發。 這筆新投資投給了半導體先進研究聯合(MARCO)，該聯合是DARPA和半導體研究聯盟(SRC)聯合......
合肥日報報道，由在肥科研機構中電集團38所研制的“魂芯一號”不僅是首個“合肥造”高性能芯片，還打破國際壟斷，填補了國內關鍵領域空白。10月10日，在2013年中國(合肥)集成電路設計年會上，中電集團首席專家、“魂芯”......
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