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繼晶片廠晶電與璨圓陸續推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。......
石墨烯不僅被運用在半導體芯片、光子傳感器、太陽能電池等領域，而且在柔性觸摸屏方面上，石墨烯也有相當大的用途。 日前，一種可以隨意卷曲也不會影響使用效果的觸摸屏在重慶研制成功。中科院重慶綠色智能技術研究院表示，他......
Intel自加入手機芯片市場時，推出的是X86架構的處理器，這也是為了應對自己在移動芯片市場的空白，加之PC市場的銷量已經下滑，為此才開始向手機市場發力。但是因為X86對于現今智能手機的特殊性，那么究竟成功了沒有? ......
富士康(Foxconn)董事長表示，中國年輕人越來越不愿從事單調重復、薪資低的裝配線工作，使這家iPhone和iPad等電子產品的代工制造商難以吸引到足夠數量的工人。 中國民營領域最大雇主的創始人郭臺銘(Ter......
臺積電宣布主導研發的執行副總暨共同營運長蔣尚義將于10月31日退休。業界人士分析，接班人之一的蔣尚義退休后，執行副總暨共同營運長還有劉德音與魏哲家，將是最可能接班的人選。 蔣尚義原就是臺積電研發大將，2006年......
思科上周日在官方博客中預計，2020年的全球物聯網設備將達到750億臺。在全世界80億人口中，每1個人屆時將對應9.4臺物聯網設備。 而具體到2012年的物聯網設備，思科估計約為87億臺。但思科高管羅布·索德波......
據《路透社》報導，雖然今年智能手機市場放緩，但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導體業務，有望承接去年盈利破紀錄之勢再度報捷。 報導指，三星的半導體業務今年盈利將創三年新高，主要由於供應緊縮問題爆破，令全球芯......
研究機構Gartner預期，半導體行業未來兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機市池軟，使今年全球半導體制造設備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情......
晶圓代工廠臺積電代理發言人孫又文表示，臺積電產出晶圓的終端晶片產值達546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導體廠。 臺積電首度邀請媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺......
昭和電工日前宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產化技術。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產化技術，從10月份開始設定產品性能參數、正式展開銷售。 據介紹，6英寸產品適于降低元件成本，也......
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