首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
臺積電17日舉辦法說。臺積電董事長暨總執行長張忠謀會中提及明年資本支出。他說,目前尚無法說出具體數字但約是將較今年相當、約在100億美元,同時該公司先進制程技術已滲透各應用領域,不宜單一面向解讀;因此他也仍樂觀看待2......
今年初,美國有關方面宣布,將在5年內創建6大微電子研究中心,以維持其在世界微電子領域的領導地位。 未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰略制高點,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。 日本曾提出,誰......
據東晶電子證券部人士透露,目前公司全資子公司黃山市東晶光電科技有限公司已有的30臺藍寶石長晶爐調試已接近尾聲,即將投入生產,具體的產能待定。 據了解,公司將剩余的非公開發行募集資金增資全資子公司黃山市東晶光電科......
研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇,關于半導體供應鏈庫存調節狀況,Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出,從美國經濟數據看來,圣誕節買氣不像以往這么強,Q4半導體供應......
北京時間10月15日,聯發科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯發科跌入低谷,而今卷土重來,告別了“山寨商”的惡名,向全球芯片巨頭高通挑戰。 下面是蔡明介采訪時談到的重點內容: 1、反思:高峰時沒了創......
研調機構Gartner(顧能)今日舉辦半導體趨勢論壇,聚焦行動裝置、平板/手機低價化趨勢、半導體新技術、物聯網等四大應用主題。其中針對半導體近期庫存情況,Gartner研究總監Jon Erensen表示,目前市場庫存......
科技部上周五公布了《2013年度產業技術創新戰略聯盟擬試點和重點培育名單》,其中,由華虹計通(300330.SZ)主導的“射頻識別(RFID)產業技術創新戰略聯盟”獲得了國家試點資格。華虹計通內部人士對本社表示,具體......
SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報導,為了和臺積電(2330)在晶圓代工領域一較高下,最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會......
2013年10月10日“中國集成電路設計業2013年會暨合肥集成電路創新發展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產商,燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯袂參展,展示了其先進技術的......
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業者合作制定規范,并提升生產技術才有可能。 ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動