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晶圓代工廠臺積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導體廠。 臺積電首度邀請媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺......
SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1% 根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調。 2013年全球......
日前，中國稀土宣布，以1513.25萬元代價，收購歐司朗(中國)熒光材料(合營公司)50.1%股權。合營公司主要從事制造及銷售熒光產(chǎn)品，收購后，中國稀土將持有合營公司100%股權。 中國稀土表示，向賣方收購合營......
全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電計劃投資5000億元新臺幣(約合170億美元)，并為新工廠招聘7000名員工，以便在明年初量產(chǎn)首批采用20納米工藝的移動芯片。 隨著移動設備的厚度越來越薄，對數(shù)據(jù)處理和節(jié)能功能的要求......
艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(IMEC)合作案再添一樁。雙方將共同設立先進曝光中心(Advanced Patterning Center, APC)，助力半導體產(chǎn)業(yè)突破10奈米(nm)以下先進奈米曝光制......
市場調研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術預測2013-2020 第二部分 芯片內互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。 報......
中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。 eEEPROM平臺基于18納米工藝技術，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的......
在蕓蕓“中國芯”中，我國本土安全芯片公認做得不錯，不斷填補國內智能卡領域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平臺模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立......
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種......
全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃為新制造工廠投入新臺幣5000億元(約合170億美元)，并招聘7000名員工，以進一步提升產(chǎn)能，滿足市場市場需求。從明年年初開始，該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。 作為......
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