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IT之家 6 月 18 日消息，據韓媒《韓國經濟日報》報道，三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內......
摘要研究人員開發了一項技術，解決了下一代半導體技術、自旋電子學和軌道電子學的缺點。韓國科學技術院（KAIST）物理系教授金世權和浦項科技大學（POSTECH）物理系教授李賢宇領導的聯合研究團隊，成功觀察到了可以在不產生電......
據韓媒報道，當地時間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰略。活動中，三星公布了兩個新工藝節點，包括SF2Z和SF4......
COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的......
6月13日，商務部舉行例行新聞發布會，會上，商務部新聞發言人何亞東介紹了今年5月份中國貨物貿易進出口情況。據何亞東介紹，5月當月，在一些積極因素的支撐下，中國貨物貿易總體保持穩中有進的態勢，表現符合預期。從行業角度來看，......
IT之家 6 月 17 日消息，臺媒《工商時報》報道指，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對 3/5nm 先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中 3nm 代工部分將漲價 5% 以上，而 2025 年度先......
6月16日消息，據媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達......
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low......
IT之家 6 月 14 日消息，全球研發機構 imec 表示阿斯麥（ASML）計劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機，目前仍處于開發的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Marti......
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）已實現高純度單晶硅的量產。鄭州合晶相關負責人介紹，硅片生產主要分兩個流程，一是將原材料融解，......
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