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彌費科技近期宣布已在兩家12吋晶圓廠完成自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS）的驗收，成為國內首家在晶圓廠領域打破海外長期壟斷的國產AMHS供應商。在晶圓廠整廠AMHS系統(tǒng)級驗收上，彌費科技已累計完成一家8吋碳化硅晶圓廠，一家12......
近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產。使用這一節(jié)點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云......
美中貿易戰(zhàn)沖突未歇，傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產業(yè)，針對最新的環(huán)繞閘極場效晶體管（GAA）技術祭出限制措施，限制其獲取人工智能（AI）芯片技術的能力，換言之，美國將防堵大陸取得先進芯片，擴大受管制的范圍。 美國財經......
據彭博社報道，當地時間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電......
IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝......
IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網絡）的制程節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產推出。BSPDN 技術將芯......
業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上......
IT之家 6 月 12 日消息，光刻機巨頭 ASML 公司 6 月 11 日在社交媒體發(fā)文，悼念 ASML 創(chuàng)始人之一維姆?特魯斯特（Wim Troost）離世。另據《埃因霍溫日報》，Wim 于上周五（6 月 ......
據以色列媒體報道，英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃。英特爾在聲明中稱：“管理大型項目，特別是在我們的行業(yè)中，通常需要適應不斷變化的時間表。我們的決策是基于商業(yè)狀況、市場動態(tài)和負責任的資本管理。”，并指出以色......
據Business Korea報道，三星電子預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，新增十名成員。業(yè)界認為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術差距。根據報道，MDI聯盟由三星電子于2023年6月發(fā)起......
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