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自比利時微電子研究中心（imec）官網獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩......
于本周舉行的2024年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術......
芯片業巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業，在AI領域掀起浪潮。財經專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領先的壟斷地位，已經開始搶芯片、搶業務、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續攀升，......
IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三......
眼看人工智能（AI）市場需求快速擴大，全球半導體業爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露，根據LinkedIn截至6月18日的數據，AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達挖來278人......
日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。 知情人士透露，臺積電與設備......
臺積電3納米產能供不應求，預期訂單滿至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價三星并未獲得轉單好處，主因大客戶優先考慮的并非價格，而......
據外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。據介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能......
IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 5......
補助+客戶訂單，吸引世界先進設新廠。......
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