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6月6日消息，荷蘭光刻機制造商ASML今年將向臺積電交付其最新款光刻機。據公司發言人莫尼克·莫爾斯（Monique Mols）透露，首席財務官羅杰·達森（Roger Dassen）在近期的分析師電話會議中表示，包括臺積電......
距離 2nm 制程量產還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰一觸即發。經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的......
自ASML官網獲悉，6月3日，比利時微電子研究中心（imec）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）開設聯合High-NA EUV光刻實驗室（High NA EUV Lithography Lab......
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithogr......
6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一......
自意法半導體（STMicroelectronics）官方獲悉，當地時間5月31日，意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新碳化硅工廠的建設是支持......
據外媒報道，三星計劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計劃，并計劃將1nm的量產時間從原本的2027年提前到2026年。據了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產3nm晶圓代工，......
「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業中許多異構集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業內人士，所有人都開始提......
ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設備：LUM300......
瑞銀舉辦亞洲投資論壇，首席環球股市分析師Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技術從2028年起，每年提升生產力至少1%，同時他也看好臺積電與三星，其中臺積電技術領先中國大陸同業5年、美國同業2年，為長期最......
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