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二維材料從研究到工業應用的轉變帶來了各種挑戰。......
臺積電依然是 EUV 設備的最大買家。臺積電 2nm 先進制程產能將于 2025 年量產，設備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之 EUV（極紫外光刻機）至為關鍵，今明兩年共將交付超過 60 臺 EUV，總投資金額上看超......
在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯......
7月8日消息，業內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業內人士表示，臺積......
7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消......
由三星電子于去年 6 月發起的 MDI（多芯片集成）聯盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯盟中包括多家存儲、封裝基板和測試廠商在內的合作伙伴已增至 30 家，較去年的 20 家有所增長，僅一年時間就增加了 10 家。近年來......
全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在內存芯片，在AI半......
晶體是計算機、通訊、航空、激光技術等領域的關鍵材料。傳統制備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子，好像「蓋房子」，從地基逐層「砌磚」，最終搭建成「屋」。 北京大學科研團隊在國際上首創出一種全新......
盡管美國CHIPS項目辦公室此前已宣布，將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯邦資助機會，但對半導體其他細分領域廠商的資助依然持續。當地時間6月26日，半導體材料廠商Entegris宣布，根據《芯片與科學法案》而獲得美國政府75......
IT之家 7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆......
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