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臺積電2納米先進制程產能將于2025年量產，設備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產能持續擴充之下，ASML202......
智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵......
面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。......
近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產業的發展。美國為重振半導體生產，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業......
昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內的七項技術授權，技術授權費總金額1.5億......
IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發布聲明，否認“三星代工業務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發現缺陷，導致......
英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，......
上周，IEEE電子元件與技術會議（ECTC）的研究人員推動了一項對尖端處理器和存儲器至關重要的技術。該技術被稱為混合鍵合，將兩個或多個芯片堆疊在同一封裝中，使芯片制造商能夠增加其處理器和存儲器中的晶體管數量，盡管曾經定義......
位于日本筑波的高能加速器研究組織（KEK）的一組研究人員認為，如果利用粒子加速器的力量，EUV光刻技術可能會更便宜、更快、更高效。......
在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數據中心客戶代工服務的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使......
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