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《科創(chuàng)板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產(chǎn)，2026年預計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺......
原先市場預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產(chǎn)2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產(chǎn)，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進制程腳步再傳佳音?？萍夹侣劸W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場消......
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續(xù)強勁，中國投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額，居......
今年以來，臺積電股價已經(jīng)大漲8成，光是近一個月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數(shù)字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調(diào)漲晶圓代工價格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價。......
在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe......
近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商......
外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)......
自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方......
來源：環(huán)球時報【環(huán)球時報特約記者 甄翔 環(huán)球時報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學法案》2022年出臺后，拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當?shù)貢r間10日，彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽......
7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，......
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