首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學 6 月 12 日宣布開發出新型半導體后端制造設備，可直接在封裝基板上構建符合 2.5D 先進封裝集成需求的電路圖案。▲ 蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內存......
三星一直想透過3納米技術超車臺積電，但結果始終不如預期，相較臺積電已經取得多位大客戶的訂單，并反映在財報上，三星3納米技術甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅稱「很穩定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒有明確要下訂單......
與從「器材之王」跌落的尼康有何區別？......
據 CounterpointResearch 統計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRA......
1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發展為廣納全球5500名雇員的研究......
3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發展浪頭引領行業發展？三星電子正開發“3.3D......
美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75......
7月9日消息，據外媒報道稱，由于種種因素，ASML絕不能賣給中國廠商最先進的光刻機，但該公司CEO卻表示，世界需要中國生產的"傳統芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采訪......
荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美......
蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhon......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
