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近日，通富微電發布2024年半年度業績預告，報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤28,800萬元-37,500萬元，較上年同期扭虧為盈。通富微電表示，2024年上半年，半導體行業呈現復蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術及......
近日，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術有限公司（以下簡稱“矽行半導體”）宣布，公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證，標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。這是繼去年8月，......
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻......
復旦大學報道功能性半導體光刻膠。......
IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產，蘋果將拿下首波產能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新......
就在六月份，新加坡又添一個新的 12 寸晶圓廠。德國晶圓制造商世創電子（Siltronic）耗資 20 億歐元（約 30 億新幣、155 億人民幣）在新加坡建造的半導體晶圓工廠正式開幕。而這座占地 15 萬平方米的工廠是......
2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據 SEMI 統計，2023 年，全球晶圓廠設備支出同比下降了 22%。近兩年，先進制程工藝（5nm ......
臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定......
7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%......
7月12日消息，近日，西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創新中心郝躍院士、張進成教授課題組李祥東團隊在藍寶石基增強型e-GaN電力電子芯片量產技術研發方面取得突破性進展。研發成果6英寸增強型e-GaN電力電子芯片以“......
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