Tower Semiconductor 近期披露，公司已與主要硅光子客戶簽署 2027 年收入合同，金額達到 13 億美元，并已收到 2.9 億美元客戶預付款，用于鎖定相關產能。

Tower 官方資料顯示，這些合同對應 2027 年硅光子收入。客戶還承諾了 2028 年更大規模的晶圓需求，相關追加預付款預計在 2027 年 1 月前支付。

硅光子在 AI 數據中心里受到關注，和算力集群的數據傳輸壓力有關。GPU、AI 加速器、交換芯片和光模塊之間，需要更高帶寬、更低功耗和更穩定的連接。AI 數據中心規模越大，帶寬、功耗和鏈路延遲對系統效率的影響就越明顯。

Tower 在這條鏈路里的角色是硅光子晶圓代工。其 SiPho 平臺服務于高速光通信和數據中心連接應用，面向可插拔光模塊、Near-Packaged Optics，以及后續 Co-Packaged Optics 等方向。隨著 AI 訓練和推理集群繼續擴大，光模塊、光引擎和硅光子 PIC 的需求也會被拉動。

從財務數據看，硅光子已經成為 Tower 增長的重要支撐。公司 2026 年第一季度營收為 4.14 億美元，同比增長 15%；一季度經營利潤為 6500 萬美元，同比增長 96%。Tower 同時預計 2026 年第二季度營收將達到 4.55 億美元，這將是公司歷史最高季度收入。Tower CEO Russell Ellwanger 表示，硅光子在 AI 基礎設施中的貢獻正在提升，公司仍以 2028 年實現 28 億美元年收入、7.5 億美元凈利潤為目標。

客戶提前鎖定 2027 年硅光子產能，說明 AI 基礎設施投資正在繼續向光互連、硅光子和晶圓代工環節擴散。

對半導體產業來說，AI 帶來的機會不會只集中在 GPU 和 HBM。高速連接、模擬混合信號、光電轉換、硅光子代工、封裝和測試都會進入新的需求周期。Tower 這筆合同說明，光互連和硅光子已經開始進入明確訂單和產能預付款階段。