2026年5月8日，索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）與臺積電（TSMC）聯合宣布簽署非約束性合作備忘錄（MOU），雙方計劃建立戰略合作伙伴關系，共同研發與制造下一代圖像傳感器。

根據合作框架，索尼與臺積電擬成立合資公司（JV），由索尼控股并掌握控制權。雙方將在索尼位于日本熊本縣合志市的新建晶圓廠區內，建設圖像傳感器研發中心與專用產線。合資公司將結合索尼在傳感器設計領域的技術積累，以及臺積電在先進制程工藝與制造方面的優勢，共同提升下一代圖像傳感器性能。雙方正就合資公司的投資方案進行磋商，相關投資計劃將與索尼對長崎現有工廠的新增資本投入同步推進，以分階段方式實施，項目有望獲得日本政府相關政策支持。

此次合作面向車載、機器人等實體AI應用領域，旨在把握新興市場機遇，推動前沿技術創新。合資公司的正式成立，仍需雙方簽署最終法律協議，并通過監管審批及滿足常規交割條件。索尼半導體解決方案公司總裁兼CEO指田真司表示，此次合作是雙方長期互信基礎上的重要升級，將助力索尼強化高附加值業務；臺積電高級副總裁兼副首席運營官張凱（Kevin Zhang）則指出，此次合作將推動AI時代的傳感技術發展，為行業創造長期價值。