有消息顯示，SK海力士正在與英特爾展開技術合作，測試英特爾的2.5D封裝技術EMIB，此技術用于高帶寬內存HBM與邏輯芯片的集成。

這一消息直接帶動兩家公司股價大幅上漲。SK海力士在韓國交易所創下歷史新高，盤中最高達到1320美元，漲幅達到14.5%。英特爾股價同樣上漲近14%，近六個月累計漲幅達到229%。

EMIB是英特爾的核心先進封裝技術，通過嵌入在基板中的微型硅橋實現芯片之間的連接。與臺積電的CoWoS技術相比，EMIB成本更低，熱設計更簡單。目前臺積電CoWoS產能長期緊張，僅英偉達就占據約60%的需求，博通和AMD再占用26%，留給其他廠商的空間非常有限，這也為英特爾封裝技術提供了市場機會。

英特爾正在積極推廣EMIB和新一代EMIB-T技術，計劃在2026年投入量產。EMIB-T支持更高帶寬，可兼容下一代HBM4內存。英特爾表示，先進封裝業務即將達成數十億美元級別的訂單量。

與此同時，SK海力士也在加快自建先進封裝產能，包括在美國投資38.7億美元的封裝工廠，以及在韓國投資129億美元的封裝測試基地。

如果與英特爾的合作落地，SK海力士將擁有自有產線、臺積電CoWoS、英特爾EMIB三條封裝路徑，進一步提升在HBM市場的競爭力，也將改變全球先進封裝的整體格局。