2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，Omdia 大幅上調(diào)全年?duì)I收增速預(yù)測(cè)至62.7%。此次上調(diào)主要反映出存儲(chǔ)芯片（尤其是 DRAM 與 NAND）需求激增，AI 算力需求持續(xù)重塑基礎(chǔ)設(shè)施格局。這意味著整個(gè)供應(yīng)鏈將同時(shí)面臨機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn) —— 元器件短缺、系統(tǒng)成本攀升、設(shè)計(jì)重心轉(zhuǎn)移等影響將全面顯現(xiàn)。

存儲(chǔ)緊缺加劇

增長(zhǎng)核心來(lái)自持續(xù)加劇的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張。Omdia 預(yù)計(jì)，2026 年 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模將接近翻倍，NAND 市場(chǎng)規(guī)模較 2025 年最高可增長(zhǎng)四倍。關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素是行業(yè)向高帶寬內(nèi)存（HBM） 轉(zhuǎn)型，HBM 利潤(rùn)率更高但產(chǎn)量更低。

這一轉(zhuǎn)向進(jìn)一步收緊傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，推高價(jià)格，并將短缺局面延續(xù)至2027 年。與此同時(shí)，云廠商與企業(yè)正加速服務(wù)器更新周期，替換老舊系統(tǒng)以支撐 AI 算力負(fù)載。

受此拉動(dòng)，計(jì)算與存儲(chǔ)板塊迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)同比大增 90%，營(yíng)收規(guī)模突破7000 億美元。

價(jià)格上漲，影響擴(kuò)散

除數(shù)據(jù)中心外，消費(fèi)電子與無(wú)線通信市場(chǎng)同樣受益。盡管智能手機(jī)出貨量持平，但存儲(chǔ)芯片漲價(jià)推高 BOM 成本，帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)。新款旗艦機(jī)、折疊屏、AI 功能加持，疊加可穿戴設(shè)備增長(zhǎng)，將持續(xù)支撐市場(chǎng)勢(shì)頭。

Omdia 高級(jí)首席分析師邁森?羅伯斯 - 布魯斯表示：

推動(dòng) AI 超越簡(jiǎn)單問(wèn)答場(chǎng)景，大幅提升了對(duì)存儲(chǔ)與處理芯片的需求，全面提振半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收。但供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)速度、以及長(zhǎng)期來(lái)看哪些應(yīng)用能產(chǎn)生足夠投資回報(bào)，以支撐當(dāng)前 AI 領(lǐng)域的資本開(kāi)支水平，仍存在疑問(wèn)。

展望未來(lái)，Omdia 提醒，本輪增長(zhǎng)更多由價(jià)格驅(qū)動(dòng)而非銷(xiāo)量驅(qū)動(dòng)—— 這一模式在過(guò)往周期中也曾出現(xiàn)，但當(dāng)前規(guī)模前所未有。