據Counterpoint Research發布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。

報告指出，存儲緊張不僅拖累了手機OEM廠商與SoC供應商的新品開發，還促使行業優化產品組合。高端智能手機市場表現較為穩健，成本上漲壓力逐漸轉嫁至終端售價。而入門級市場為保持價格競爭力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。

廠商表現分化明顯，高通與聯發科兩大頭部廠商出貨量均出現雙位數下滑。高通雖可依靠高端市場獲利，但受三星Galaxy S26系列混用驍龍與Exynos芯片影響，增長受限。聯發科則因入門級市場壓力和天璣9500+新品推遲發布，中端與高端市場增長乏力。

相比之下，蘋果、三星、谷歌憑借較強的供應鏈整合能力，有效緩解存儲緊張帶來的沖擊，實現出貨量正增長。紫光展銳在紅米、Pocophone等國產品牌的推動下，深耕低端4G與入門級5G市場，出貨量實現雙位數同比增長，市場份額持續提升。

價格方面，2026年第一季度存儲價格環比上漲50%-55%，預計第二季度將進一步上漲80%-85%，持續加劇供應鏈成本壓力。

機構預測，第二季度全球智能手機SoC出貨量將出現雙位數下滑，2026全年出貨量或同比雙位數下降。受存儲產能擴張帶動，市場有望在2028年初逐步回升至正常水平。