從SoC到系統(tǒng)級封裝：用多裸片集成重構汽車計算平臺

• 現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導體架構的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關鍵技術之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設計是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實現(xiàn)更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構升級對高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、數(shù)字座艙尤其關鍵，因為傳統(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴苛的工作環(huán)境之一。設備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
• 關鍵字： SoC  系統(tǒng)級封裝  多裸片集成  汽車計算平臺  新思科技  Synopsys