據供應鏈消息，臺積電新一代 CoPoS 先進封裝生產線建設進度持續提速，目前設備安裝與產線調試工作穩步推進，預計將于 2026 年 6 月實現全面建成。該產線自啟動建設以來進展順利，建成后將成為臺積電布局下一代先進封裝的重要載體。

CoPoS 即 Chip-on-Panel-on-Substrate 封裝技術，被視作當前主流 CoWoS 封裝的升級方案，通過采用更大尺寸的面板結構替代傳統硅中介層，能夠有效突破尺寸限制，大幅提升封裝面積利用率與生產效率。相比現有技術，CoPoS 在散熱、信號穩定性及成本控制上均具備明顯優勢。

隨著 AI 芯片對 HBM 堆疊與算力密度要求不斷提升，傳統先進封裝已逐漸面臨產能與性能瓶頸。臺積電 CoPoS 產線落地后，將更好適配超大算力 AI GPU、HBM 密集型芯片等高端產品需求，進一步鞏固其在全球先進封裝領域的領先地位。

業內分析認為，CoPoS 產線如期建成，不僅將強化臺積電對高端 AI 芯片的封裝支撐能力，也將帶動相關封裝材料、設備產業鏈協同升級，為后續大規模量產奠定基礎，對全球 AI 芯片產業格局產生重要影響。