英特爾正加入 SpaceX 與特斯拉的美國Terafab（萬億級算力晶圓廠）項目，此舉或將極大利好其晶圓代工業務布局。

此消息發布前，英特爾剛剛接連拿下谷歌、亞馬遜大單，為其定制 AI 加速器提供先進封裝服務。

據彭博社報道，這項半導體制造項目旨在為特斯拉汽車與機器人、SpaceX 航天任務以及 xAI 數據中心生產芯片。英特爾將為合作方提供芯片工藝重構等技術支持。

英特爾在 X 平臺發文稱：“我們具備大規模設計、制造與封裝超高性能芯片的能力，將助力 Terafab 實現年產1 太瓦算力的目標。”

英特爾首席執行官利布·坦與特斯拉及太空探索技術公司的埃隆·馬斯克在宣布英特爾加入“太瓦工廠”項目時握手。圖片來源：英特爾

Terafab 項目目標是為 AI 與機器人年產1 太瓦算力的芯片產能。英特爾將參與芯片設計、制造環節，并提供其嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）、Foveros 先進封裝技術，以及即將推出、適配更先進工藝節點的EMIB-T升級版技術。

目前項目細節尚未完全公開，英特爾部分現有廠區有望納入 Terafab 項目的產能網絡。

Terafab 項目概況

該項目計劃在美國得克薩斯州奧斯汀建設兩座先進半導體工廠，總投資預計在 200 億至 250 億美元之間，廠區將集邏輯芯片、存儲芯片制造與先進封裝于一體。

英特爾一直在積極擴張自有晶圓代工業務，在俄亥俄州與亞利桑那州投資新建晶圓廠，目標是強化美國本土半導體制造能力，以應對未來地緣沖突、疫情等可能引發的供應鏈中斷問題。

這筆合作是英特爾本周迎來的第二項重大利好。該公司近期財務表現承壓，并有消息稱其正重新調整代工戰略。而市場傳聞特斯拉若無外部支持，大概率無法獨立推進 Terafab 項目，因此此次合作也標志著英特爾或將在該項目中承擔更核心的角色。