SEMVision G9面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應用，通過更可靠的成像質量以及集成式人工智能技術，實現跨平臺的缺陷檢測與分類能力規模化提升，同時在保持性能擴展性的前提下，實現具有競爭力的總體擁有成本（CoO）。 

為何重要

隨著器件復雜度持續提升以及3D結構不斷演進，缺陷分布日益密集，對缺陷檢測能力帶來了顯著壓力。SEMVision? G9通過在高速度下支持更多檢測站點和樣本數量，有效擴展檢測產能預算，使工程師能夠在不犧牲周期時間或總體擁有成本的前提下，實現從前道工藝（FEOL）到后道工藝（BEOL）的全層覆蓋。同時，集成式AI顯著減少人工參與，縮短結果獲取時間，加速高置信度的量產決策。 

新亮點

?   更強成像能力：更高的束流電流加快了圖像采集速度；同時，提升的最高加速電壓結合Elluminator? 寬角背散射電子（BSE）探測器，在深埋缺陷及高深寬比結構等具有挑戰性的應用中，實現更優的圖像質量。

?   卓越圖像質量：全新升級的圖像處理算法，在高噪聲條件下仍可有效保留缺陷信號，帶來行業領先的圖像質量。

?   檢測速度和流程升級：通過提升設備的運動控制以及減少運動中重復過程，縮短了端到端的檢測時間。

?   專有人工智能流程：經大規模量產驗證的ADR AI支持單幅圖像檢測和基于CAD的缺陷檢測；同時，ADC AI（Purity? III）分類引擎能提供更快速、更精準的分類結果。

?   延續性和兼容性：支持業界領先的SEMVision G7程式與成像參數的直接轉換并使用，在不中斷生產的情況下實現性能提升，并提供從G7系列到G9的完整升級路徑。 

關鍵應用

作為缺陷檢測領域的領導者，SEMVision覆蓋廣泛應用場景。G9在此基礎上進一步引入多項獨特能力，包括電子束傾斜、高景深倒角成像、適用于裸片和整片晶圓的深紫外成像、材料分析，以及Elluminator寬角BSE探測器。 

核心價值總結

更多晶圓、更深洞察、更少人工投入——SEMVision G9將值得信賴的成像技術與集成的人工智能相結合，以驅動更快、更可靠的生產決策。