ZF 與 SiliconAuto 發布了一款全新芯片架構，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實時 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預處理自動駕駛系統所需的傳感器數據。

該設計面向下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統的單片式 SoC 架構，在效率與靈活性上均有提升。對于關注車載計算發展趨勢的工程師與系統設計者而言，該方案標志著行業正轉向模塊化小芯片（Chiplet）架構，并能更開放地與 AI 推理引擎集成。

傳感器實時處理向邊緣端前移

本次聯合展示的核心是采埃孚全新設計的 I/O 接口芯片，可實時完成傳感器數據采集與預處理。該芯片集成了多款車載傳感器接口 IP 核與處理能力，包括低延時攝像頭圖像處理、片上雷達信號處理。

在演示系統中，該芯片與 SiliconAuto 的 XMotiv M3 微控制器協同工作，后者作為系統安全控制器，主頻 160 MHz，負責安全啟動、電源時序、時鐘管理與復位監控等功能。

該設計的一大目標是減輕中央計算處理器的負載。通過在本地完成傳感器接口與前期預處理，該接口芯片可減少向 DDR 內存的數據傳輸，讓主高性能 SoC 專注于感知與駕駛決策算法。兩家公司表示，該架構可降低功耗，提升整體系統效率。

替代單片式車載 SoC 的模塊化方案

該架構也為整車廠商（OEM）提供了更大的計算平臺選型自由度。新方案不再依賴單一大型 SoC，而是通過 PCIe、以太網等標準化高速接口，對接客戶選定的高性能處理器。

這種不依賴特定 SoC的設計，讓原本不帶 CSI?2、CAN、LVDS 等車載傳感器原生接口的處理器，也能集成到系統中。車企可根據性能需求，將該接口芯片與不同 AI 推理引擎或計算方案搭配使用。

該平臺可靈活擴展，覆蓋從入門級 ADAS 到接近 SAE L4 級別的高階自動駕駛系統。模塊化小芯片設計支持單獨升級部件，無需重新設計整套計算架構。

邁向開放的車載小芯片生態

展望未來，兩家公司計劃支持 UCIe 等開放的芯粒間互聯標準，讓該 I/O 組件成為完全合規的小芯片。這將使整車廠商可獨立選擇計算、AI 加速與 I/O 組件，同時保持長期設計靈活性。

該項目也體現了半導體的整體發展目標，并獲得德國聯邦教育與研究部通過ZuSEKI?mobil 項目提供的支持，該項目專注于安全、可持續的微電子產業發展。

除靈活性外，兩家公司表示，模塊化小芯片策略可延長高性能車載計算平臺的生命周期、降低能耗 —— 在車輛搭載越來越多傳感器與 AI 算力的趨勢下，這一點愈發重要。