【環(huán)球網(wǎng)財經(jīng)綜合報道】據(jù)彭博社等外媒報道，印度計劃推出規(guī)模超1萬億盧比（約合108億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新基金，以補貼形式支持芯片設(shè)計、制造設(shè)備與供應(yīng)鏈建設(shè)，加快推進(jìn)本土芯片自主化進(jìn)程。

據(jù)知情人士透露，該基金預(yù)計在兩到三個月內(nèi)啟動，相關(guān)方案仍在討論中，內(nèi)容可能調(diào)整。新激勵措施將與印度聯(lián)邦政府現(xiàn)有智能手機(jī)及零部件補貼政策相結(jié)合，協(xié)同推動本土制造業(yè)發(fā)展與出口增長。截至發(fā)稿，負(fù)責(zé)該基金的印度科技部未回應(yīng)置評請求。

當(dāng)前印度芯片產(chǎn)業(yè)仍處于初期階段，大型項目數(shù)量有限。在全球各國加大芯片產(chǎn)業(yè)支持、強化供應(yīng)鏈自主的背景下，印度此舉與美國《芯片與科學(xué)法案》等政策方向一致，旨在依托工程技術(shù)人才與財政補貼，吸引全球大型芯片制造商落戶。

此項新基金建立在印度2021年推出的100億美元半導(dǎo)體激勵計劃基礎(chǔ)之上。此前政策已承擔(dān)芯片項目建設(shè)成本的50%，吸引美國美光科技在古吉拉特邦建設(shè)組裝廠；塔塔集團(tuán)同期在該邦投建半導(dǎo)體制造廠與芯片封裝廠，富士康相關(guān)測試組裝項目也已納入政府激勵范圍。

印度聯(lián)邦技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw曾表示，印度目標(biāo)是在2032年建成與全球領(lǐng)先水平相當(dāng)?shù)男酒圃炷芰Γ瑥漠?dāng)前以中低端芯片為主，向更先進(jìn)的半導(dǎo)體價值鏈升級。來源：環(huán)球網(wǎng)