2026 年 3 月初，日本材料巨頭力森諾科和三菱瓦斯化學(xué)相繼宣布，將覆銅板及相關(guān)材料價(jià)格大幅上調(diào) 30%。幾乎同一時(shí)間，國(guó)內(nèi)玻纖龍頭光遠(yuǎn)新材和國(guó)際復(fù)材也發(fā)出了新一輪提價(jià)通知。在此之前，IC 載板大廠欣興已在 2 月法說(shuō)會(huì)上明確表示，玻纖布供不應(yīng)求的狀況「2026 年都不會(huì)解決」。

這一系列密集的漲價(jià)與缺貨信號(hào)，將一個(gè)長(zhǎng)期處于產(chǎn)業(yè)后臺(tái)的基礎(chǔ)材料——玻纖布的結(jié)構(gòu)性短缺問(wèn)題推到了臺(tái)面上。

玻纖布是制造 PCB 和 IC 封裝基板的上游核心材料。它的短缺，意味著從 AI 芯片的先進(jìn)封裝到消費(fèi)電子的終端產(chǎn)品，整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都將承受成本上升和交期延長(zhǎng)的壓力。目前上游材料廠的訂單排期已長(zhǎng)達(dá)半年，下游 PCB 廠商則因 AI 需求迎來(lái)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，而英偉達(dá) CEO 黃仁勛據(jù)報(bào)道已親赴日本拜訪上游供應(yīng)商以確保材料供應(yīng)。終端芯片公司直接找到最上游的材料廠，這在半導(dǎo)體行業(yè)中極為罕見(jiàn)。此次玻纖布短缺引發(fā)的問(wèn)題，到底有多嚴(yán)重？

玻纖布持續(xù)短缺

玻纖布是覆銅板的核心骨架材料，覆銅板則是制造 PCB 和 IC 封裝基板的直接原料。其中，高端低熱膨脹系數(shù)玻纖布被廣泛用于 AI 芯片的 IC 基板有機(jī)核心層，為大尺寸、高功耗芯片封裝提供必要的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械支撐，業(yè)界將其稱(chēng)為「芯片護(hù)甲」。玻纖布價(jià)值量約占覆銅板成本的 30%，是 PCB 成本結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵變量。

當(dāng)前供應(yīng)緊張的根本原因之一，在于高端玻纖布市場(chǎng)的極端集中度。日本日東紡控制著全球約 90% 的高端玻纖布供應(yīng)。這類(lèi)玻纖布的生產(chǎn)依賴(lài)在 1600 至 1700 攝氏度下運(yùn)行的特種電熔爐，從原料熔融、紡紗到織布，工藝鏈條長(zhǎng)且技術(shù)壁壘高，新產(chǎn)能的建設(shè)周期通常需要數(shù)年。這種高度集中的供應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得市場(chǎng)在面對(duì)需求突變時(shí)幾乎沒(méi)有彈性緩沖。

自 2025 年下半年起，高端玻纖布進(jìn)入持續(xù)缺貨狀態(tài)。進(jìn)入 2026 年，漲價(jià)動(dòng)作明顯加速。2 月 4 日，國(guó)內(nèi)玻纖龍頭光遠(yuǎn)新材、國(guó)際復(fù)材發(fā)出提價(jià)通知，7628 型傳統(tǒng)玻纖布報(bào)價(jià)上調(diào) 0.5 至 0.6 元/米，幅度較此前顯著擴(kuò)大。在國(guó)際市場(chǎng)，力森諾科自 3 月 1 日起將覆銅板及粘合膠片價(jià)格上調(diào) 30% 以上。隨后三菱瓦斯化學(xué)宣布自 4 月 1 日起對(duì)覆銅板、半固化片和樹(shù)脂涂覆銅箔全線漲價(jià) 30%。

力森諾科和三菱瓦斯化學(xué)均為 IC 基板材料的核心供應(yīng)商。有業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，兩家日企的漲價(jià)反映了市場(chǎng)對(duì) 2026 年下半年 IC 基板需求走強(qiáng)的預(yù)期，驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自 AI、智能手機(jī)和存儲(chǔ)器領(lǐng)域。三菱瓦斯化學(xué)在 2025 年中期即已向客戶(hù)發(fā)出交貨延遲通知，表示覆銅板和半固化片訂單超出現(xiàn)有產(chǎn)能，上游玻纖布供應(yīng)滯后于需求增長(zhǎng)。據(jù) BT 基板制造商反饋，三菱瓦斯化學(xué)的訂單交期已延長(zhǎng)至 16 周以上。

從價(jià)格走勢(shì)看，7628 型玻纖布價(jià)格已從 2025 年 9 月底的 4.15 元/米上漲至目前的 4.75 元/米，2025 年 10 月、12 月及 2026 年 1 月各漲一次，每次漲幅 0.15 至 0.25 元/米。中國(guó)臺(tái)灣玻纖制造商在 2025 年漲幅超過(guò) 50% 的基礎(chǔ)上，2026 年月度調(diào)價(jià)幅度達(dá)到 10% 至 15%，有產(chǎn)業(yè)研究預(yù)測(cè)到 2026 年年底價(jià)格或?qū)⒎丁ＨA泰證券認(rèn)為，2025 年初以來(lái)玻纖布已經(jīng)歷四輪提價(jià)，緊缺已由高端向普通產(chǎn)品擴(kuò)散，2026 年或開(kāi)啟新一輪漲價(jià)周期。花旗分析師預(yù)計(jì)玻纖布 2026 年漲幅可能達(dá)到 25% 甚至更高。

PCB 需求暴漲

AI 算力需求是本輪供應(yīng)緊張的核心驅(qū)動(dòng)力。以英偉達(dá)為代表的 AI 芯片迭代，正從根本上改變 PCB 和封裝基板的技術(shù)規(guī)格與材料用量。

根據(jù)公開(kāi)資料，英偉達(dá) GB300 服務(wù)器的 PCB 層數(shù)增至 16 層以上，單臺(tái)玻纖布用量達(dá) 18 至 24 米，較傳統(tǒng)服務(wù)器提升約 5 倍。在更高端的產(chǎn)品線上，傳統(tǒng) 8 卡 GPU 服務(wù)器所用 PCB 為 20 至 24 層，而 Rubin 架構(gòu)所用 PCB 已達(dá) 40 至 78 層。英偉達(dá)芯片的 Interposer 面積從 Hopper 架構(gòu)的 814mm2擴(kuò)大至 Blackwell 架構(gòu)的 1700mm2，增幅達(dá) 109%，后續(xù) Rubin 和 Feynman 代際將繼續(xù)擴(kuò)大。更大的封裝面積和更高的功耗密度，對(duì)基板材料的熱膨脹系數(shù)和尺寸穩(wěn)定性提出了更嚴(yán)格的要求，高端玻纖布因此成為不可替代的選擇。

Yole Group 分析師 Bilal Hachemi 在接受采訪時(shí)指出，這種高端玻纖布具有特定的介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)，在 AI 芯片的有機(jī)核心基板中表現(xiàn)優(yōu)于其他替代材料，"替代它并不容易"。

這種需求的量級(jí)變化直接體現(xiàn)在價(jià)值量上。

據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，單臺(tái) AI 服務(wù)器的 PCB 價(jià)值量高達(dá) 1.95 萬(wàn)元人民幣，是普通服務(wù)器的 8 倍。高盛分析指出，AI 正驅(qū)動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入「超級(jí)周期」，2026 年全球 AI 服務(wù)器 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng) 113%，帶動(dòng)上游覆銅板市場(chǎng)增速達(dá) 142%，漲價(jià)行情將貫穿 2026 年至 2027 年。咨詢(xún)機(jī)構(gòu) Prismark 預(yù)測(cè)，2024 年至 2029 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5.2%，其中 AI 服務(wù)器相關(guān) HDI 板的年均復(fù)合增速將達(dá)到 16.3%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Mordor Intelligence 的數(shù)據(jù)顯示，全球 PCB 行業(yè)規(guī)模將從 2026 年的 852 億美元增至 2031 年的 1096.8 億美元。

需求的集中爆發(fā)帶來(lái)了顯著的產(chǎn)能擠兌效應(yīng)。國(guó)金證券分析指出，生產(chǎn) 1 個(gè)單位高端覆銅板所需的產(chǎn)能，相當(dāng)于擠占 4 至 5 個(gè)單位的普通覆銅板產(chǎn)能。某 PCB 上市公司基板負(fù)責(zé)人透露，「預(yù)計(jì)今年一整年玻纖布都處于供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)，要到 2027 年下半年才有望得到緩解」，目前基板交期已拉長(zhǎng)至半年。該負(fù)責(zé)人同時(shí)表示，與 AI 相關(guān)的 PCB 需求極為旺盛，而消費(fèi)類(lèi)需求則相對(duì)平穩(wěn)。

從全球范圍看，高端材料的供需缺口數(shù)據(jù)更為直觀。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，HVLP4 級(jí)高端銅箔全球月產(chǎn)能僅 700 噸，而 2025 年需求已達(dá) 850 噸；低介電玻纖布 2026 年全球需求預(yù)計(jì) 1850 萬(wàn)米，有效產(chǎn)能僅 1000 萬(wàn)米。日本企業(yè)在 M9 級(jí)覆銅板、高端玻纖布等細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)超過(guò) 80% 的份額，形成了事實(shí)上的供應(yīng)壟斷，且優(yōu)先供應(yīng)高價(jià) AI 訂單，導(dǎo)致傳統(tǒng)訂單交付周期從 8 周拉長(zhǎng)至 20 周。

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多維度影響

玻纖布和覆銅板的供應(yīng)緊張，已通過(guò)多條路徑對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。

封裝基板成為 AI 芯片交付的關(guān)鍵制約。以臺(tái)積電 CoWoS 為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)前 AI 芯片量產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，而 ABF 封裝基板的制造依賴(lài)高端玻纖布。玻纖布短缺直接傳導(dǎo)為 ABF 基板供應(yīng)不足，進(jìn)而限制了 CoWoS 的產(chǎn)能釋放。有報(bào)道指出，CoWoS 先進(jìn)封裝需求的快速增加推高了 ABF 基板材料訂單，進(jìn)一步擠占了上游玻纖布供應(yīng)。IC 載板與 PCB 大廠欣興在 2026 年 2 月的法說(shuō)會(huì)上明確表示，由于 AI 客戶(hù)需求強(qiáng)勁，玻纖布供不應(yīng)求的狀況「2026 年都不會(huì)解決」，幾乎所有 AI 客戶(hù)均受影響。

值得注意的是，英偉達(dá)作為終端芯片設(shè)計(jì)公司，已史無(wú)前例地直接與最上游的材料供應(yīng)商日東紡進(jìn)行接觸，以確保高端玻纖布產(chǎn)能供應(yīng)。Yole Group 分析師 Hachemi 表示，「這是我第一次看到英偉達(dá)這樣的終端客戶(hù)直接聯(lián)系上游材料供應(yīng)商來(lái)確保產(chǎn)能」。這一舉動(dòng)一方面凸顯了供應(yīng)問(wèn)題的嚴(yán)峻程度，另一方面也引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)供應(yīng)進(jìn)一步集中化的擔(dān)憂——當(dāng)頭部客戶(hù)鎖定大部分產(chǎn)能后，其他芯片公司和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒚媾R更大的供應(yīng)壓力。

漲價(jià)潮向更廣泛的半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)散。2026 年開(kāi)年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)已不限于 PCB 材料。三星將 DRAM 價(jià)格上調(diào)接近 100%，NAND 閃存漲幅 55% 至 60%，SK 海力士和美光同步跟進(jìn)；英飛凌計(jì)劃 4 月上調(diào)功率半導(dǎo)體價(jià)格 5% 至 15%；德州儀器部分模擬芯片 4 月起漲 15% 至 85%；臺(tái)積電先進(jìn)制程預(yù)計(jì)上漲 3% 至 10%。這些漲價(jià)行為的共同背景，是 AI 算力需求對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)效應(yīng)，以及 2023 至 2024 年去庫(kù)存周期結(jié)束后新增需求與有限產(chǎn)能之間的矛盾。

消費(fèi)電子市場(chǎng)承受成本傳導(dǎo)壓力。Omdia 最新預(yù)測(cè)顯示，2026 年全球 PC 出貨量預(yù)計(jì)下降 12% 至 2.45 億臺(tái)，主要原因是內(nèi)存與存儲(chǔ)價(jià)格急劇上漲，2026 年第一季度至少漲 60%。其中售價(jià)低于 500 美元的 PC 出貨量受沖擊最嚴(yán)重，預(yù)計(jì)下降約 28%。這一數(shù)據(jù)表明，上游材料和芯片的漲價(jià)正通過(guò)成本傳導(dǎo)機(jī)制影響終端市場(chǎng)，且對(duì)價(jià)格敏感的中低端產(chǎn)品影響更為顯著。花旗分析師此前也預(yù)計(jì)，玻纖布漲價(jià)很可能傳導(dǎo)至下游，推高智能手機(jī)和筆記本電腦等終端的售價(jià)。

國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。在全球高端材料供應(yīng)緊張的背景下，中國(guó)企業(yè)正加快在玻纖布領(lǐng)域的技術(shù)追趕和產(chǎn)能布局。截至 2025 年 8 月，國(guó)內(nèi)廠商特種玻纖布月產(chǎn)能已超過(guò) 600 萬(wàn)米。宏和科技作為低介電玻纖布龍頭，2025 年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 745% 至 889%，扣非凈利潤(rùn)增幅高達(dá) 3377% 至 3969%。國(guó)際復(fù)材已實(shí)現(xiàn)二代低介電玻纖布量產(chǎn)，訂單飽滿、產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行。國(guó)家「十五五」規(guī)劃將集成電路列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，將進(jìn)一步刺激玻纖布等關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)替代需求。不過(guò)需要指出的是，在最高端的玻纖布領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)與日東紡之間仍存在顯著的技術(shù)差距，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)完全替代。

供需何時(shí)再平衡？

面對(duì)持續(xù)的供應(yīng)緊張，主要廠商已啟動(dòng)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。日東紡在其「Big VISION 2030」戰(zhàn)略下，計(jì)劃在四個(gè)財(cái)年內(nèi)投入 800 億日元，約 5.1 億美元，進(jìn)行全球擴(kuò)產(chǎn)，其中 150 億日元投向福島基地建設(shè)高端玻纖布新工廠，目標(biāo)是到 2028 年前將產(chǎn)能提升至 2025 年的三倍以上。同時(shí)，日東紡正在中國(guó)臺(tái)灣工廠擴(kuò)大原紗產(chǎn)能，并與南亞塑膠合作外包部分織造，預(yù)計(jì)到 2027 年約 20% 的玻纖布將由南亞織造。松下工業(yè)也宣布投資 75 億日元建設(shè)新的 MEGTRON 電路板材料生產(chǎn)線，以應(yīng)對(duì) AI 服務(wù)器需求。

然而，新產(chǎn)能的釋放需要時(shí)間。日東紡福島新工廠的產(chǎn)能最快要到 2027 年中才能進(jìn)入市場(chǎng)。Yole Group 分析師 Hachemi 估計(jì)，供需失衡狀態(tài)最早要到 2027 年下半年才有望緩解。在此期間，高端玻纖布和覆銅板的供應(yīng)緊張將持續(xù)存在，漲價(jià)壓力也難以消退。高盛的判斷是，漲價(jià)行情將貫穿 2026 年至 2027 年。

美國(guó)銀行估計(jì)，日東紡電子材料部門(mén)的銷(xiāo)售額將從 2025 年的 409 億日元增至 2028 年 3 月的 877 億日元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率接近 48%。美銀分析師 Takashi Enomoto 指出，「高端玻纖布的需求增長(zhǎng)可能超出最初預(yù)期」，不僅用于 GPU/CPU 封裝的厚規(guī)格需求在增長(zhǎng)，超薄規(guī)格的需求也在上升，原因是前沿器件正從傳統(tǒng)玻纖布向高端玻纖布轉(zhuǎn)換。

Yole Group 的 Hachemi 同時(shí)警告，玻纖布并非 IC 基板供應(yīng)鏈中唯一的潛在瓶頸，銅箔層、阻焊膜、覆銅板等材料同樣可能出現(xiàn)類(lèi)似的供應(yīng)緊張。這意味著，即便玻纖布的供需在 2027 年后逐步緩解，半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)鏈的整體脆弱性問(wèn)題仍將長(zhǎng)期存在。

結(jié)語(yǔ)

這場(chǎng)由玻纖布短缺引發(fā)的供應(yīng)鏈緊張，本質(zhì)上是 AI 算力需求從應(yīng)用層向物理層傳導(dǎo)的結(jié)果，且至少將持續(xù)至 2027 年下半年。它暴露了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)單一供應(yīng)商的過(guò)度依賴(lài)，也迫使芯片公司前所未有地深入介入上游材料環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體行業(yè)正從消費(fèi)電子主導(dǎo)的舊周期，轉(zhuǎn)向由 AI 算力驅(qū)動(dòng)的新周期。在這一轉(zhuǎn)型中，對(duì)底層材料和封裝技術(shù)的掌控能力，將與先進(jìn)制程一樣，成為決定競(jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵因素。