采埃孚（ZF）與 SiliconAuto 共同發布了一款全新芯片架構，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上，展示了這款實時 I/O 接口芯片與微控制器的組合方案，演示了自動駕駛系統的傳感器數據如何直接在硬件層面完成采集與預處理ZF。

該設計面向下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統單片式 SoC 架構，可帶來更高效率與更強靈活性。對于關注車載計算趨勢的工程師與系統設計師而言，這一方案標志著行業向模塊化小芯片（Chiplet）架構轉型，并與 AI 推理引擎實現更開放的集成。

傳感器實時處理向邊緣端前移

本次聯合演示的核心是采埃孚全新設計的I/O 接口芯片，可實時完成傳感器數據采集與預處理。該芯片集成了多種車載傳感器接口 IP 核與處理能力，包括低延遲攝像頭圖像信號處理（ISP）與片上雷達信號處理ZF。

在演示系統中，該芯片與 SiliconAuto 的XMotiv? M3 微控制器協同工作，后者作為系統安全控制器，主頻 160MHz，負責安全啟動、電源時序、時鐘管理與復位監控。

該設計的核心目標之一是減輕中央計算處理器負擔。通過在本地完成傳感器接口與前期處理，該接口芯片可減少向 DDR 內存的數據傳輸，讓主高性能 SoC 專注于感知與駕駛算法。兩家公司表示，該架構可降低功耗并提升整體系統效率ZF。

模塊化方案替代車載單片 SoC

該架構還旨在為車企提供更大的計算平臺選型自由度。新方案不再依賴單一大型 SoC，而是通過 PCIe、以太網等標準化高速接口，連接車企選定的性能處理器ZF。

這種與 SoC 解耦的設計意味著，即便處理器本身不具備 CSI-2、CAN、LVDS 等車載傳感器原生接口，也可集成到系統中。車企可根據性能需求，將該接口芯片與不同 AI 推理引擎或計算方案自由搭配ZF。

該平臺可從入門級 ADAS 擴展至接近 SAE L4 級的高階自動駕駛系統。模塊化小芯片設計支持單獨升級組件，無需重新設計整套計算架構ZF。

邁向開放車載小芯片生態

展望未來，兩家公司計劃支持UCIe（通用小芯片高速互連） 等開放裸片互連標準，使 I/O 組件演進為完全合規的小芯片（Chiplet）。這將讓車企可獨立選擇計算、AI 加速與 I/O 組件，同時保持長期設計靈活性。

該項目也契合歐洲半導體發展目標，獲得德國聯邦教育與研究部通過ZuSEKI-mobil項目提供的支持，該計劃專注于歐洲安全、可持續的微電子產業發展ZF。

除靈活性外，兩家公司強調，模塊化小芯片策略可延長車載高性能計算平臺壽命并降低能耗 —— 隨著車輛搭載更多傳感器與 AI 處理能力，這一點正變得愈發重要ZF。