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新紫光發布“紫弦”三維近存架構

發布人:ht1973 時間:2026-05-11 來源:工程師 發布文章

近日,新紫光集團在北京舉辦首屆創新峰會,旗下前沿技術研究院正式發布自研“紫弦”三維化近存計算(PNM)架構,以3D DRAM與3.5D集成技術破解AI芯片“存儲墻”難題。

當前AI計算核心瓶頸在于“存儲墻”——計算與存儲分離導致數據傳輸延遲高、帶寬不足、功耗居高不下,而日韓壟斷的HBM(高帶寬內存)更是國產高端AI芯片的關鍵卡點。隨著大模型普及和Agent時代到來,智算系統的存儲、算力和連接都須進行優化,3D堆疊的DRAM是明確的技術趨勢,“紫弦”架構由此應運而生。

“紫弦”核心采用3D DRAM+首創3.5D異質異構集成路線,通過先進封裝將存儲單元與計算單元三維堆疊,大幅縮短數據傳輸距離。官方披露的核心性能數據顯示,該架構存儲帶寬可達30TB/s,在帶寬與容量指標上優于行業最新HBM4標準;采用PNM近存計算模式后,訪存延遲最大降低18倍。模擬仿真結果顯示,同等算力條件下,其Token吞吐率較英偉達B200系列高出1.5至2倍以上,同時實現1600GB/s的互聯帶寬。

量產性是該架構的核心優勢之一。新紫光官方明確表示,“紫弦”基于國內領先供應鏈設計,已具備規模化量產能力,無需依賴海外HBM資源。根據規劃,2026年將成為“紫弦”架構產品化元年,2027年預計實現萬卡規模銷售,有望成為國產AI服務器核心算力方案。

除“紫弦”外,新紫光還在峰會上發布了六大前沿成果,包括紫光展銳N9系列端邊AI平臺、新華三S80000超節點AI基礎設施、紫光國微商業航天高可靠芯片方案、芯片設計智能體“紫靈”等,完善了從存儲、計算、封裝到設計工具的全棧布局,彰顯集團在半導體與AI領域的系統創新能力。

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關鍵詞: 半導體

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