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液冷技術(shù)推動新型局部冷卻方案興起

核心要點從風冷切換至液冷后，未采用液冷的元器件可能出現(xiàn)過熱問題。需對整塊電路板或整個系統(tǒng)開展熱學分析，確保原本溫度達標的元器件持續(xù)處于正常工作溫度。未配備液冷的元器件，或需采用其他替代性冷卻技術(shù)。液冷技術(shù)在高功率芯片（如...

液冷技術(shù) 局部冷卻 2026-03-23

數(shù)據(jù)中心的下一個勝負手：跳出AI芯片

「花幾十億元流片，最終或許只能兌現(xiàn)不到六成的理論價值。」這并非危言聳聽，而是當下 AI 芯片在真實數(shù)據(jù)中心場景中的普遍現(xiàn)實。當生成式 AI 掀起全球算力競賽，半導體行業(yè)的目光多聚焦于：AI 芯片公司又...

液冷技術(shù) 2026-01-26

關(guān)于液冷技術(shù)的11個誤區(qū)

隨著50至100兆瓦的AI工廠迅速涌現(xiàn)，以支持龐大的AI工作負載，液冷已成為全球幾乎所有數(shù)據(jù)中心最關(guān)鍵的需求之一。這些設施已經(jīng)面臨控制熱量和占地面積的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在他們必須想辦法引入下一代2800瓦及以上的AI超級芯片。毫無...

液冷技術(shù) 芯片熱量 2025-12-23