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mddc 2026 文章 最新資訊

重磅:汽車電子風(fēng)向標(biāo) AEIF 2026 最全議程發(fā)布，一場汽車電子人不可錯過的盛會！

  • 第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會暨車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展（AEIF2026）將于2026年5月20-21日在上海中星鉑爾曼大酒店舉辦，大會以“軟件定義汽車、智算重構(gòu)生態(tài)”為主題，以“會議+展覽+對接”的形式，將圍繞汽車電子前沿趨勢、車規(guī)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)、供需協(xié)同與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)展開深入交流，設(shè)置1場專家閉門會、1場供需對接及新品健康指數(shù)評價、1場高峰論壇、多場專題論壇、1場技術(shù)應(yīng)用展。1000+汽車電子領(lǐng)域?qū)＜摇⑵髽I(yè)高管及產(chǎn)業(yè)鏈決策者共啟汽車電子技術(shù)新紀(jì)元。掃碼免費報名參會大會最新議程如下：* 部分嘉賓行程待最終確認，
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MediaTek召開天璣開發(fā)者大會MDDC 2026，攜手生態(tài)伙伴開啟無處不在的智能體化新體驗

  • 2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召開天璣開發(fā)者大會2026（MDDC 2026），本屆大會以“全域芯智能，體驗新無界”為主題，重磅推出面向全球開發(fā)者的一系列先進工具和創(chuàng)新解決方案，并現(xiàn)場展出諸多合作創(chuàng)新的關(guān)鍵成果。順應(yīng) AI 加速賦能全行業(yè)、全終端的浪潮，MediaTek 以全場景芯片平臺、先進的通信及AI 技術(shù)為底座，攜手生態(tài)伙伴共同為用戶構(gòu)建無處不在的智能體化新體驗。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示：“智能體 AI 正在重構(gòu)和升級越來越多的行業(yè)和應(yīng)用場景
  • 關(guān)鍵字： MediaTek  天璣開發(fā)者大會  MDDC 2026  

英飛凌聚焦人形機器人：傳感、電機控制和電源管理成為切入口

2026 傳感器大會：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

  • 2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會期間，行業(yè)觀點指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿酉M級智能眼鏡規(guī)模化落地的關(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來，智能眼鏡一直被視作極具潛力的可穿戴產(chǎn)品，但長期受性能、續(xù)航、佩戴舒適度及可靠性等問題制約，始終難以大規(guī)模普及。InnoPhase IoT 認為，通信連接硬件的落后，是阻礙智能眼鏡走向大眾市場的核心因素之一。想要真正普及，智能眼鏡的通信芯片必須滿足小型化、超低功耗、低成本三大條件，做到無感融入普通鏡框設(shè)計。本屆
  • 關(guān)鍵字： Sensors Converge 2026   數(shù)字 RF  CMOS 射頻  Talaria 6   智能眼鏡  超低功耗 Wi-Fi 6   邊緣 AI   多協(xié)議互聯(lián)  Matter 協(xié)議  可穿戴設(shè)備  

早鳥倒計時3天！CSPT&ITGV 2026 登陸無錫，匯聚全球智慧共探先進封裝與玻璃基板新未來！

  • AI算力爆發(fā)、先進封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實驗室概念，已然成為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。想要一站式吃透中國封測全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、對接頭部產(chǎn)業(yè)資源、解鎖前沿量產(chǎn)方案？CSPT×iTGV 2026 半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來襲！3天行業(yè)盛會、10+硬核論壇、200+優(yōu)質(zhì)展商齊聚無錫，帶你精準(zhǔn)把握先進封裝產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技術(shù)展示線，實景演繹先進封裝量產(chǎn)全流程
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Sandisk閃迪攜全新CFexpress 4.0 Type B 存儲卡及升級版閃迪至尊超極速? SD UHS-II 存儲卡系列亮相NAB 2026

  • 閃迪于NAB 2026展會期間正式發(fā)布其專業(yè)級存儲卡系列的全新產(chǎn)品——閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡，以及擴展至高達2TB1大容量、實現(xiàn)更高讀寫速度的升級版閃迪至尊超極速? SDXC? UHS-II 存儲卡系列（包含V60及V90兩種規(guī)格）。隨著影視制作工作流進一步向6K、8K及高碼率拍攝推進，存儲需求正轉(zhuǎn)向更大容量、持續(xù)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，以及現(xiàn)場連續(xù)作業(yè)保障。閃迪NAB 2026新品介紹：閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡·?
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信號分析軟件FAMOS 2026+AI

  • ?2026 年?4 月?15?日?——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，正式發(fā)布其旗下工程信號分析軟件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升級強化了?AI 輔助工作流，同時新增了信號處理、數(shù)據(jù)可視化與報告生成相關(guān)的全新功能。工程團隊日常會產(chǎn)生海量的測量數(shù)據(jù)。然而，非專為工程工作流設(shè)計的工具，往往會拖慢從這些數(shù)據(jù)集中提煉可靠洞見的進程。電子表格軟件雖然
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11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕

  • 北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)新未來當(dāng)前中國集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計能力、工藝協(xié)同、先進封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進；同時，產(chǎn)業(yè)競爭格局也在加速重塑，企業(yè)對于趨勢判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價值的平臺，顯得尤為重要。ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢。31 載行業(yè)積淀，鑄就
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ESIE 2026：MPS發(fā)布儲能BMS全棧芯片方案 以技術(shù)創(chuàng)新破解產(chǎn)業(yè)核心痛點

  • 2026 年國際儲能技術(shù)與裝備展覽會（ESIE 2026）期間，全球領(lǐng)先的模擬與混合信號半導(dǎo)體廠商 MPS 芯源系統(tǒng)，發(fā)布儲能 BMS 領(lǐng)域全系列升級芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動均衡、電量計等核心賽道的技術(shù)積累，以及針對儲能全場景的定制化產(chǎn)品布局，為行業(yè)破解成本、效率、可靠性三大核心痛點提供了全新技術(shù)路徑。本次展會上，MPS 披露了儲能 BMS 領(lǐng)域六大核心產(chǎn)品線的完整布局，形成了從核心芯片到完整參考設(shè)計方案的全鏈條技術(shù)閉環(huán)，核心覆蓋 AFE 模擬前端、主動均衡、電量
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XMOS在Embedded World 2026上展示多項創(chuàng)新技術(shù)

  • 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。在本次展會上，XMOS聚焦生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）開發(fā)模式、邊緣AI視覺處理、DNN降噪智能拾音、隱私優(yōu)先的語音交互方案和基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)音頻五大核心方向，依
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026

  • 上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術(shù)，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構(gòu)集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點強調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026

  • 全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新，驅(qū)動科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進者，永光化學(xué)始終致力于透過卓越的化學(xué)工程技術(shù)，解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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羅德與施瓦茨演示FR1–FR3載波聚合技術(shù)，推動6G技術(shù)發(fā)展

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術(shù)，在6G研究和生 態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備方面達成又一關(guān)鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2026”） 上進行了現(xiàn)場展示。 R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺進行了現(xiàn)場演示，該演示將約2.5 GHz的中頻段信道（FR1）與約7 GHz的中高頻 段信道（FR3）進行聚合，并在兩個頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調(diào)制技術(shù)。通過此配置，雙方驗證了跨越
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略 黃仁勛如何封鎖ASIC對手？

  • NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。 透過授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團隊成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進Vera Rubin服務(wù)器堆棧，此舉也被認為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

  • 作為移動通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動 通信大會（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測量性 與高可靠性，以滿足實際部署需求。 R&S邀請全球與會者蒞臨MWC 2026 R&S展臺，與專家面對面交流，共同探索下一代無線通信技術(shù)的創(chuàng)新解決方 案。R&S將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會展中心5
  • 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨  MWC 2026  6G  無線通訊  AI  
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