現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下，屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示，該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡，旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
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現代汽車 CES 2026 AI 機器人
一、產品概述NSIP984x 器件是集成隔離式 DC-DC 轉換器的四通道數字隔離器。隔離式 DC-DC 轉換器采用片上變壓器，提供高達 500mW 的輸出功率。反饋 PWM 信號通過基于納芯微電容隔離技術的數字隔離器發送到原邊。高集成度解決方案有助于簡化系統設計并提高可靠性。NSIP984x 器件通過 UL1577 安全認證，支持 5.0kVrms 耐壓，同時提供高電磁抗擾度和低輻射。NSIP984x 的數據速率高達 150Mbps，共模瞬態抗擾度（CMTI）高達 100kV/μs。NSIP984x 器
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納芯微電子 集成隔離電源 NSIP984x NSIP954x CES 2026
一、產品概述NSD2622N是專為E-mode GaN設計的高壓半橋驅動芯片，該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術，高邊驅動可以支持-700V到+700V的共模電壓，200V/ns的SW電壓變化斜率，同時具有低傳輸延時和低通道間延時匹配的特性，兩通道均能提供2A/-4A的驅動能力。高低邊的驅動輸出級都內部集成專門的電壓調節器，可以生成5V~6.5V可調的穩定正壓，以及-2.5V的固定負壓，從而省去了外部負壓電路。同時集成一顆5V固定輸出的LDO，可以為數字隔離器等電路供電，以用于需要隔離的場景。二、產品特
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納芯微電子 NSD2622N 高壓半橋驅動芯片 CES 2026
隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關注？據TechNews朱錫習習專欄報道，雖然明年新產品的廠商可能會相對減少，但仍有幾款值得關注的亮點發布。以下是PC領域即將推出的關鍵產品。據報道，《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據Wccftech報道，英特爾在2025年技術巡回展期間確認，計劃在CES 2026正式發布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據TechNews報道，Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器，其晶體管密度據稱可
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CES 2026 英特爾 高通
現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下，屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示，該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡，旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
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Other World Computing （OWC?），作為深受創意與商務專業人士信賴的高效能儲存、內存、連接設備、軟件與配件領導品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認證的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C） 傳輸線。 創意與商務專業人士現在擁有了一個長距離解決方案——采用信號放大、精密屏蔽與端對端信號完整性工程設計——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生，并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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Other World Computing OWC Thunderbolt 5 傳輸線 CES 2026
Rohde & Schwarz在CES 2026上展示了精確測量技術對汽車行業轉型的支持。公司重點介紹了一系列旨在支持市場進步和技術卓越的解決方案，從電動傳動系統優化、高速車載互聯互聯，到雷達驗證、基于超寬平衡的安全應用以及衛星通信。羅德與施瓦茨汽車市場分段副總裁尤爾根·邁耶表示：“汽車行業正經歷一個世紀以來最顯著的轉型。”“從電動傳動系統到新型汽車連接技術，如非地面網絡和新一代傳感器，實現更高水平的自動駕駛，每一項創新都需要精準可靠的測試。在CES 2026，我們將展示那些幫助汽車制造商和供應商
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Rohde&Schwarz CES 2026 汽車測試 雷達傳感器
硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合，助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備，開啟“物理AI”的新時代。全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發展的AI可穿戴及移動設備市場打造的突破性創新方案。展會期間，xMEMS將重點展示兩項專為全天候佩戴型AI消費電子設備設計的旗艦級piezoMEMS技術，包括：●? ?μCool
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xMEMS CES 2026 MEMS揚聲器 揚聲器
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉辦的國際科技展會CES 2026。村田將在展位上重點展示移動出行、智能網聯、健康管理等領域的技術，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設備。會期2026年1月6日（星期二）~ 1月9日（星期五）會場Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center（LVCC）村田展位We
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村田 CES 2026
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