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暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

作為移動(dòng)通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動(dòng) 通信大會(huì)（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測量性與高可靠性，以滿足實(shí)際部署需求。 R&S邀請全球與會(huì)者蒞臨MWC 2026 R&S展臺(tái)，與專家面對面交流，共同探索下一代無線通信技術(shù)的創(chuàng)新解決方案。R&S將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會(huì)展中心5
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IEEE:網(wǎng)絡(luò)安全從業(yè)者正在如何使用生成式AI

生成式AI在工作中的應(yīng)用帶來了一個(gè)奇特的悖論。據(jù)估計(jì)，2025年下半年，全球有16%的人在不同場景下使用過生成式AI（https://www.microsoft.com/en-us/corporate-responsibility/topics/ai-economy-institute/reports/global-ai-adoption-2025）。但我們大多數(shù)人仍在摸索：它究竟能為工作創(chuàng)造什么實(shí)際價(jià)值，而且也不清楚同事們是如何使用它的。生成式AI對一類職業(yè)的影響尤為巨大：網(wǎng)絡(luò)安全專家。它既能大幅增強(qiáng)攻
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AI 檢測工具為機(jī)器人車隊(duì)提供安全認(rèn)證

Qt 集團(tuán)宣布推出 Axivion for CUDA，該工具已加入英偉達(dá) Halos AI 系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室，用于機(jī)器人與自動(dòng)駕駛車輛的自動(dòng)化安全檢測。適用于英偉達(dá) CUDA 的 Qt 集團(tuán)安全軟件工具該工具依據(jù)英偉達(dá)規(guī)范與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對 GPU/CPU 代碼提供持續(xù)分析，并生成 Halos 審核驗(yàn)收所需的文檔。Qt 集團(tuán)表示，該工具還能提前發(fā)現(xiàn)問題，從而減少重新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品上市速度，并降低召回風(fēng)險(xiǎn) —— 召回事件會(huì)對企業(yè)造成經(jīng)濟(jì)與聲譽(yù)雙重?fù)p失。這家芬蘭企業(yè)是英偉達(dá)檢測實(shí)驗(yàn)室的最新合作伙伴。該實(shí)驗(yàn)室獲得美國
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阿里瞄準(zhǔn)「Token」：成立ATH事業(yè)群，由CEO直接負(fù)責(zé)

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事業(yè)群，建立以“創(chuàng)造Token、輸送Token、應(yīng)用Token”為核心目標(biāo)的新組織，由阿里巴巴CEO吳泳銘直接負(fù)責(zé)。這是阿里巴巴面向AI Agent時(shí)代一次重要組織調(diào)整，以Token Hub為核心主線，強(qiáng)化AI業(yè)務(wù)戰(zhàn)略協(xié)同，全面推進(jìn)阿里AI戰(zhàn)略落地。阿里已經(jīng)不再只是把AI當(dāng)作單一產(chǎn)品線推進(jìn)，而是試圖圍繞「Token」這一最底層的算力與模型消耗單位，重新組織研發(fā)、平臺(tái)、應(yīng)用和商業(yè)化。ATH整合了通義實(shí)驗(yàn)室、MaaS業(yè)務(wù)線、千問事業(yè)部、悟空事
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Meta擬裁員20%，大量崗位將由 AI 替代

據(jù)路透社 3 月 15 日援引三位知情人士消息報(bào)道，Meta 平臺(tái)公司正計(jì)劃全球裁員至多 20%，以抵消其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施上的巨額投入，并為更多業(yè)務(wù)流程由 AI 自主員工自動(dòng)化落地鋪路。消息人士稱，裁員的具體規(guī)模與時(shí)間尚未最終確定。其中兩位消息人士透露，公司高管上周已向其他高層傳達(dá)意向，要求開始規(guī)劃裁員的實(shí)施方式與范圍。Meta 發(fā)言人拒絕證實(shí)該報(bào)道，稱其為“針對理論方案的推測性報(bào)道”。若真的裁員 20%，將是 Meta 自 2022 年底至 2023 年初“效率之年”以來規(guī)模最大的一次裁員。2022
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HyperLight與聯(lián)華電子攜手Jabil 推動(dòng)TFLN光子技術(shù)于資料中心大規(guī)模布建

HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術(shù)于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結(jié)合了HyperLight的TFLN光子技術(shù)、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗(yàn)證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動(dòng)新一代光學(xué)模塊于資料中心的廣泛應(yīng)用。隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，光學(xué)互連技術(shù)必須在提升頻寬的同時(shí)，避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
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安提國際于NVIDIA GTC 2026展示3D視覺與企業(yè)生成式AI，打造Physical AI落地基石

【2026 年 3 月 12 日，臺(tái)北】全球邊緣AI解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安提國際（Aetina Corporation），將于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D視覺技術(shù)與企業(yè)級生成式AI智能體，賦能機(jī)器人與自動(dòng)化系統(tǒng)邁向端到端自主能力。本次展會(huì)中，安提將展示基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的創(chuàng)新成果，包括搭載NVIDIA Jetson Thor 的DeviceEdge AIB-AT78/68系列邊緣超級計(jì)算平臺(tái)，以及支持NVIDIA NIM微服務(wù)的模塊化NVIDIA MGX邊緣服務(wù)器。
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Gartner發(fā)布2026年數(shù)據(jù)和分析重要預(yù)測

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner發(fā)布了2026年及未來數(shù)據(jù)和分析（D&A）重要預(yù)測。人工智能（AI）預(yù)計(jì)將對數(shù)據(jù)和分析全領(lǐng)域產(chǎn)生影響，包括領(lǐng)導(dǎo)力、治理體系、人才需求、市場動(dòng)態(tài)、語境需求及非文本模型。Gartner杰出研究副總裁Rita Sallam表示：“數(shù)據(jù)與AI的發(fā)展速度如此迅猛，每一年都如同邁入科幻小說的新篇章。2026年，人類、機(jī)器與組織智能的邊界將不斷模糊。企業(yè)以前所未有的方式依賴數(shù)據(jù)，AI系統(tǒng)不僅是輔助工具，更是協(xié)同工作的‘合作伙伴’。這些預(yù)測將為領(lǐng)導(dǎo)者提供一張應(yīng)對未來機(jī)遇與挑戰(zhàn)的藍(lán)圖
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邊緣端AI的功耗設(shè)計(jì)

核心要點(diǎn)功耗與散熱成為首要設(shè)計(jì)考量，而非僅作為優(yōu)化項(xiàng)硬件架構(gòu)需從零開始設(shè)計(jì)硬件、軟件、模型協(xié)同開發(fā)必不可少邊緣 AI 功耗：核心設(shè)計(jì)要素邊緣端部署 AI，并非簡單縮小云端方案，也不是對現(xiàn)有微控制器 / 微處理器做小幅擴(kuò)展，而是硬件、軟件、模型協(xié)同開發(fā)的系統(tǒng)性問題。當(dāng)前絕大多數(shù) AI 研發(fā)資源集中在大型數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練環(huán)節(jié)，功耗因總量巨大而備受關(guān)注，推動(dòng)了半導(dǎo)體與 EDA 行業(yè)最前沿的散熱、封裝技術(shù)研發(fā)。但在邊緣端 —— 將訓(xùn)練好的模型轉(zhuǎn)化為具備實(shí)用價(jià)值的終端設(shè)備 —— 情況截然不同。在邊緣端，功耗依然關(guān)鍵，
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?中科曙光scaleFabric首發(fā)：中國高端RDMA邁入自研時(shí)代國產(chǎn)原生RDMA網(wǎng)絡(luò)scaleFabric發(fā)布填補(bǔ)大規(guī)模智算互聯(lián)空白

3月12日，中科曙光宣布實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端原生RDMA技術(shù)重大突破，正式發(fā)布首款全棧自研400G無損高速網(wǎng)絡(luò)——scaleFabric。該產(chǎn)品基于原生RDMA架構(gòu)，從底層的112G SerDes IP、硬件設(shè)備到上層的管理軟件實(shí)現(xiàn)100%自主研發(fā)，填補(bǔ)了國內(nèi)數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的空白，以比肩國際頂尖同類產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，為超大規(guī)模智算集群鋪就了一條高帶寬、低時(shí)延、真無損、超可靠的“算力大動(dòng)脈”。高端智算互聯(lián)待破局隨著AI大模型訓(xùn)練與高通量推理計(jì)算需求持續(xù)擴(kuò)大，萬卡級乃至更大規(guī)模
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AI需求推升上季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%

根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智慧手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上12寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，為近463億美元。總結(jié)2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。展望2026年，即便上
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馬斯克揮刀重組xAI：華人初創(chuàng)骨干集體離場，重金引入Cursor團(tuán)隊(duì)發(fā)力AI編程

3月13日，埃隆·馬斯克 (Elon Musk) 旗下的人工智能 (AI) 初創(chuàng)公司xAI，其聯(lián)合創(chuàng)始人離職潮仍在持續(xù)。據(jù)知情人士透露，戴子航已于本周早些時(shí)候離開xAI。他在X平臺(tái)個(gè)人資料中的xAI認(rèn)證標(biāo)識(shí)也已消失。與此同時(shí)，內(nèi)部人士稱，張國棟已向同事透露，他計(jì)劃在未來幾天內(nèi)離職。目前，他的X資料上仍保留著xAI的認(rèn)證標(biāo)識(shí)。在此之前，xAI的多位聯(lián)合創(chuàng)始人已相繼出走，包括托比·波倫 (Toby Pohlen)、吉米·巴 (Jimmy Ba，華裔)、吳宇懷和楊格，他們均于今年1月以來相繼離職。隨著戴子航
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英偉達(dá)CEO黃仁勛：AI是個(gè)五層蛋糕

英偉達(dá)CEO黃仁勛罕見發(fā)布個(gè)人署名文章《AI是個(gè)五層蛋糕》。他指出，AI不是單一模型或應(yīng)用，而是一個(gè)正在形成的“五層蛋糕”基礎(chǔ)設(shè)施體系 —— 能源、芯片、基礎(chǔ)設(shè)施、模型、應(yīng)用，還需數(shù)萬億美元建設(shè)。以下為全文：人工智能是當(dāng)今塑造世界最強(qiáng)大的力量之一。它不是一個(gè)應(yīng)用，也不是單一模型，而是如同電力和互聯(lián)網(wǎng)一般的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。人工智能的運(yùn)行依托于切實(shí)的硬件、能源與經(jīng)濟(jì)規(guī)律。它消耗原材料，并將其大規(guī)模轉(zhuǎn)化為智能產(chǎn)出。每一家企業(yè)都將應(yīng)用它，每一個(gè)國家都將構(gòu)建它。若要理解人工智能為何以此種態(tài)勢演進(jìn)，我們需要回歸「第一性
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HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作推動(dòng)TFLN Chiplet?平臺(tái)晶圓制造量產(chǎn)

HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺(tái)。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺(tái)自設(shè)計(jì)之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模化量產(chǎn)為目標(biāo)，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)者套件

隨著人工智能在整個(gè)電子市場中的重要性不斷提升，英偉達(dá)的 GPU 與數(shù)據(jù)中心處理器已成為市場主流。為推動(dòng)開發(fā)者開展創(chuàng)新研發(fā)，英偉達(dá)推出了 Jetson AGX Orin 開發(fā)套件。這是一套可用于量產(chǎn)的 AI 開發(fā)平臺(tái)，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模塊、散熱片與載板。該套件讓工程師能夠基于 Jetson Orin 開發(fā) AI 設(shè)計(jì)原型、AI 機(jī)器人及其他自主設(shè)備。以下是對該開發(fā)板的部分深度拆解內(nèi)容。規(guī)格總結(jié)64GB 移動(dòng) LPDDR5X 內(nèi)存2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU，含 64
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